频道首页 IC设计 IC制造 模拟IC 封测 支撑 通信芯片 MCU FPGA 新型元器件 传感器 汽车电子 医疗器件 人物访谈 企业
恩智浦FTF未来科技峰会秀:四大技术趋势 描绘智能时代
9月27日,以“科技激发创想,智慧连接未来”为主题 的“2016恩智浦FTF未来科技峰会”在深圳召开。这是恩智浦半导体在并购飞思卡尔半导体之后首次在中国大规划举办技术峰会,其中集中亮相了大量新的技术与产品,包括安全物联网、智能家居、互联汽车以及移动支付等,显示了未来恩智浦的重要发展动向,值得业界广泛关注。

更多 >> 特别策划

中国制造2025系列报道
当前,新一轮科技革命和产业变革与我国加快转变经济发展方式形成历史性交汇,国际产业分工格局正在重塑。必须紧紧抓住这一重大历史机遇,按照“四个全面”战略布局要求,实施制造强国战略,加强统筹规划和前瞻部署,力争通过三个十年的努力,到新中国成立一百年时,把我国建设成为引领世界制造业发展的制造强国,为实现中华民族伟大复兴的中国梦打下坚实基础。[全文]

更多 >> 人物访谈

瓦克总裁兼首席执行官鲁道夫--施陶迪格博士

瓦克:贸易壁垒将抑制全球能源转型进程

瓦克是一家全球性化学公司,包括世创电子材料、多晶硅、有机硅、聚合物、生物科技5个业务部门。这家1914年成立的集团公司的客...[全文]

更多 >> 企业

中芯长电合资一小步 IC业一大步?
“势者,因利而制权者”。这次“势者”的主角成为中国内地规模最大的集成电路晶圆代工企业中芯国际与国内最大的封装企业江苏长电科技,双方共同投资建立国内首条完整的12英寸5万片的凸块加工(Bumping)合资公司。中芯国际首席执行官兼执行董事CEO邱慈云透露,该项目投资总额预计1.5亿美元,初期投资为5000万美元,中芯国际、长电科技投资占比为51∶49。这看是两者合作的一小步,却是中国IC业的一大步。清华大学微电子所所长魏少军直言,凸块加工过去放在后道加工,现合资公司将其放在前道加工,并实现整个IC前后道的结合,对IC产业生态系统将产生巨大影响。 [全文]

友情链接 中国(上海)国际智慧城市建设与发展博览元器件交易网中国印制电路行业协会全球移动医疗上海峰会