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“海淘”受阻,中国IC并购朝内转向
8月份于上海交易所IPO上市并在资本市场颇为活跃的半导体厂商兆易创新,日前发布公告称,拟收购北京闪胜投资公司。北京闪胜拥有2015年以私募基金武岳峰为首所收购的美DRAM 厂商ISSI(IntegratedSilicon Solution)股份。这意味着一旦交易完成,兆易创新将并购这家擅长中低密度DRAM、SRAM和EEPROM 设计销售的集成电路公司。在此之前,另一家国内IC设计公司北京君正将同样来自海外的CMOS图像传感芯片厂豪威科技收入囊中。至此,2015年中国半导体海外并购中最具代表性的两家公司均通过国内并购的方式,找到了下家,预示着,中国半导体并购资本在“海淘”受阻之后,逐渐开始将目标转向了国内。

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中国制造2025系列报道
当前,新一轮科技革命和产业变革与我国加快转变经济发展方式形成历史性交汇,国际产业分工格局正在重塑。必须紧紧抓住这一重大历史机遇,按照“四个全面”战略布局要求,实施制造强国战略,加强统筹规划和前瞻部署,力争通过三个十年的努力,到新中国成立一百年时,把我国建设成为引领世界制造业发展的制造强国,为实现中华民族伟大复兴的中国梦打下坚实基础。[全文]

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瓦克总裁兼首席执行官鲁道夫--施陶迪格博士

瓦克:贸易壁垒将抑制全球能源转型进程

瓦克是一家全球性化学公司,包括世创电子材料、多晶硅、有机硅、聚合物、生物科技5个业务部门。这家1914年成立的集团公司的客...[全文]

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中芯长电合资一小步 IC业一大步?
“势者,因利而制权者”。这次“势者”的主角成为中国内地规模最大的集成电路晶圆代工企业中芯国际与国内最大的封装企业江苏长电科技,双方共同投资建立国内首条完整的12英寸5万片的凸块加工(Bumping)合资公司。中芯国际首席执行官兼执行董事CEO邱慈云透露,该项目投资总额预计1.5亿美元,初期投资为5000万美元,中芯国际、长电科技投资占比为51∶49。这看是两者合作的一小步,却是中国IC业的一大步。清华大学微电子所所长魏少军直言,凸块加工过去放在后道加工,现合资公司将其放在前道加工,并实现整个IC前后道的结合,对IC产业生态系统将产生巨大影响。 [全文]

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