发布“第八届(2013年度)中国半导体创新产品和技术”项目

 中国电子报、电子信息产业网  作者:
发布时间:2014-02-17
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  “第八届(2013年度)中国半导体创新产品和技术项目”评选活动结果于2014年1月27日至2月17日,通过主办单位网站和《中国电子报》向业界公示,根据“公正、公平、公开”的原则征求社会意见,接受各方面的监督。最终评选结果与公示结果一致,现正式发布“第八届(2013年度)中国半导体创新产品和技术项目”。

  中国半导体行业协会、中国电子材料行业协会、中国电子专用设备工业协会和中国电子报共同举办的“第八届(2013年度)中国半导体创新产品和技术”项目评选活动,经过评选委员会按照评审条件和程序进行严格的综合评价,评选出42项创新产品和技术,范围包括集成电路产品和技术、半导体器件、集成电路制造技术、封装与测试技术、半导体设备和仪器及半导体专用材料。

  2014年3月14日,在无锡举办的“2014中国半导体市场年会暨第三届集成电路产业创新大会”上举行颁奖仪式。

  中国半导体行业协会

  中国电子材料行业协会

  中国电子专用设备工业协会

  中国电子报社

  二O一四年二月十八日

 

 
 

“第八届(2013年度)中国半导体创新产品和技术”项目

序号

专业序号

参评单位

参评产品和技术

一、集成电路产品和技术

1

1

展讯通信(上海)有限公司

TD-HSPA+/TD-SCDMA/GSM/GPRS/EDGE双核智能手机平台(SC8825)

2

2

炬力集成电路设计有限公司

四核平板电脑主控芯片(ATM7029)

3

3

深圳比亚迪微电子有限公司

安防监控、车载模拟PAL/NTSC双制式输出CMOS图像传感器(BF3003)

4

4

杭州国芯科技股份有限公司

内嵌国产CPU的高清数字电视SOC芯片系列(典型产品GX3201)

5

5

北京华大九天软件有限公司

平板显示面板电路设计工具系统

6

6

华润矽威科技(上海)有限公司

锂电池监测和平衡保护管理系统(PT61XX系列)

7

7

深圳市硅格半导体有限公司

eMMC 4.51接口高速大容量存储控制芯片

8

8

深圳市锐能微科技有限公司

智能电表SOC系列芯片(RN821X)

9

9

苏州雄立科技有限公司

网络数据包智能搜索处理器ISE

10

10

西安航天华迅科技有限公司

高性能北斗/GPS双模导航定位芯片

11

11

重庆西南集成电路设计有限责任公司

卫星导航射频系列芯片(XN248、XN235)

12

12

无锡华润矽科微电子有限公司

超低功耗微控制器

二、半导体器件

13

1

江苏东光微电子股份有限公司

1200V逆导型场终止绝缘栅双极晶体管(RC-FS-IGBT)的实现

14

2

吉林华微电子股份有限公司

1200V 15A绝缘栅型双极晶体管

15

3

江苏捷捷微电子股份有限公司

低结电容过压保护晶闸管器件

16

4

苏州能讯高能半导体有限公司

基于SiC衬底的氮化镓功率器件技术

17

5

泰科天润半导体科技(北京)有限公司

600V/10A碳化硅肖特基二极管

三、集成电路制造技术

18

1

中芯国际集成电路制造(上海)有限公司

基于国产设备的28纳米刻蚀工艺技术

19

2

单晶片CMOS集成微机电振荡器全套制造工艺

20

3

上海华虹宏力半导体制造有限公司

0.13微米嵌入式自对准分栅闪存技术与工艺开发

四、集成电路封装与测试技术

21

1

江苏长电科技股份有限公司

3D-MIS封装技术(被动元器件叠装于FC芯片MIS封装技术)

22

2

天水华天科技股份有限公司

多圈FCQFN封装技术

23

3

南通富士通微电子股份有限公司

FCCSP封装技术产品

24

4

中电智能卡有限责任公司

采用WLCSP和FC技术封装的IC卡模块(CSP模块)

25

5

苏州晶方半导体科技股份有限公司

扇出型晶圆级封装技术

五、半导体设备和仪器

26

1

北京北方微电子基地设备工艺研究中心有限责任公司

DSE200系列深硅等离子刻蚀机

27

2

中国电子科技集团公司第四十五研究所

JHQ-400型激光划切机

28

3

中微半导体设备(上海)有限公司

45到28纳米去耦合反应等离子体刻蚀机

29

4

用于三维芯片封装、微机电系统制造等的硅通孔刻蚀设备

30

5

北京中电科电子装备有限公司

DZ82QJ-1型划片机交流空气静压电主轴

31

6

中国科学院微电子研究所

原子层沉积设备技术

32

7

中晟光电设备(上海)有限公司

ProMaxy MOCVD设备

33

8

中国电子科技集团公司第四十八研究所

Y05-1/UM型全自动太阳能电池测试分选系统

六、半导体专用材料

34

1

天津市环欧半导体材料技术有限公司

一种采用直径法控制区熔晶体自动生长方法及系统

35

2

江阴润玛电子材料股份有限公司

超高纯过氧化氢的制备工艺及其装置

36

3

浙江金瑞泓科技股份有限公司

重掺磷直拉硅单晶的制备技术及应用

37

4

天通控股股份有限公司

高亮度白光LED照明用4英寸蓝宝石晶棒

38

5

宁波康强电子股份有限公司

先进封装用超高强度键合金丝

39

6

有研亿金新材料股份有限公司

集成电路先进封装用超高纯铝合金溅射靶材

40

7

江苏华海诚科新材料有限公司

MIS用环氧塑封料(EMG-900-M1)

41

8

江苏中鹏新材料股份有限公司

LQFP绿色环保型塑封料

42

9

上海新阳半导体材料股份有限公司

芯片铜互连超纯硫酸铜电镀液产品SYSD2110



(排名不分先后)


来源:中国电子报、电子信息产业网            责任编辑:赵强
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