集成电路:基金已成助推器

 中国电子报、电子信息产业网  作者:陈炳欣
发布时间:2014-04-04
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  集成电路产业受到新一届政府的高度重视。从全球范围来看,一个国家抢占技术上的战略制高点,离不开强大的集成电路产业做支撑,其在产业结构调整、保障国家信息安全等方面的作用不可替代。最近,北京、上海、深圳等地已经相继出台了扶持政策。国家层面的扶持政策也即将出台。根据透露出来的消息,国家在制定本轮扶持集成电路产业的政策时,将侧重长效机制的打造。

  首先,要形成政府引导下的以企业为主体的协调发展机制,建立中央与地方各级政府协调与统筹的长效机制,发挥好政府的引导性作用和市场的基础性作用。这包括以下几个要点:一是建立政府引导下的企业主体机制。在政府部门的组织和领导下,用户、集成商、整机厂商、CPU企业、操作系统企业等积极参与,共同推进重大项目的开展。国家对项目的支持固然重要,但更重要的是企业应发挥积极作用。二是在政府引导下通过市场法则进行优胜劣汰。通过联合攻关、稳定性和性能评测、小批量供应等手段,考验并提高有关企业的研发能力、产品化能力、批量生产能力、成本控制能力、服务能力等,通过优胜劣汰的市场法则而不是传统的专家机制,选择有竞争力的企业参加,以帮助自主软硬件企业成长。三是央企要发挥初期的引领作用,其他企业再跟进,如此才会迅速形成集聚效应。

  其次,要通过政策导向,建立社会资金投资集成电路的长效机制。集成电路产业早已发展成为资金和技术双密集型的产业,强大的集成电路企业的形成离不开源源不断的外部资金支持,因此,探索和建立有效的融资平台至关重要。但这就需要关注投资的有效性。政府的扶持资金对产业发展很重要,但在使用时要慎重。总体可以从三个角度考虑:一是引导基金。这类资金的投入节点应当是在风险投资之前,对于那些具有战略意义,但是早期投资风险过大,社会资本不愿意投入的项目,可以由政府的引导基金先期投入。企业成功发展到一定规模之后,可由社会资本接手。当然,在投资的时候最好与社会投资相结合,这样可以提高投资的有效性。二是产业基金。这类资金应针对液晶面板、LED芯片、半导体的Foundry厂这类需要大资金投入,但是初始赢利周期长,风险投资和社会资本不足以完成,却又具有极高战略价值的项目。投入时,政府的产业基金应与社会资本相结合,由专业人士按照市场化的方式进行操作。三是研发基金。应强调企业创新的主体地位,项目资金的申请要以企业为主体进行。目前研发项目从设立到验收还留有浓厚的计划经济时代特点,没有充分体现产业与市场的需求。许多项目虽然十分尖端,却与实际需求脱节,验收的方式也与市场脱节。对此还需进一步改革,以拉近与市场的距离。

  最后,还需要形成适合产业发展的生态环境。一是形成良好的知识产权体系,这是前沿技术获得投资的关键。只有对前沿技术进行投资,才能有长远的赢利能力以及投资回报;只有良好的投资回报,才能孕育龙头企业。二是公平的竞争环境。国内市场虽然庞大,包括电力市场、广电市场、通信市场、安全市场,但是很多领域存在着潜规则、行业保护、地方保护等,消耗磨灭了企业家的雄心壮志。三是公平的税收标准。地方政府的过度补贴和投资冲动并不利于科技企业的创业,更不利于创新。科技企业的投资是长期投资,国家大面积补贴反而形成了劣币驱逐良币的现象,假如补贴转换成统一减免税收,将会非常有效。

  专家观点

  中国工程院院士邓中翰

  借标准带动应用 以应用催生市场

  制定并实施自主国家标准是高效配置市场资源的重要抓手。国内外经验表明,在WTO框架下,实施标准化战略可以有效发挥政府作用,创造市场需求,引导社会资源投入,推动技术进步,促进产业发展。特别是对集成电路产业,很有可能起到事半功倍的效果。我国集成电路产业快速发展的几个重要时期,也都与当时推行自主国家标准,创造出巨大市场需求息息相关。

  在关系国防建设、国家安全等不受WTO规则限制,且我国具有一定优势的领域,发挥社会主义集中力量办大事的特点,培养和形成国家层面的技术和标准体系,制定并公布推广应用相关国家标准的时间表和路线图,从而引导市场资源、社会资源和政府资源向重点领域集聚。借标准带动应用,以应用催生市场,从市场创造需求,最终实现集成电路及相关产业的跨越式发展。与此同时,建议有关部门加大对那些在国内外市场或标准方面具有优势的国内企业的支持力度,培养国内产业的核心竞争力,以缩短与发达国家的差距。

  台积电董事长暨TSIA名誉理事长张忠谋

  物联网商机未来5~10年可望发酵

  像Google Glass这些穿戴式设备,以及智慧家庭等相关产品,都与物联网有关,物联网这个构想很可能就是下一个“Big Thing”。物联网产业最赚的公司不会是半导体公司,而是能够整合整个系统的公司,Amazon、Google、华为、Cisco、阿里巴巴这些企业最有崛起的机会。物联网相关商机可望于未来5~10年间发酵。

  要在此波物联网的浪潮中站稳脚跟生存下来,必须掌握三大关键技术方向。第一,就是透过系统级封装技术,让一颗芯片能够整合更多的功能。半导体厂商可以通过将16nm、20nm、28nm等不同制程的芯片个别封装好,再将这些芯片全部封装在一起。第二,物联网将用到MEMS、Imagery等不同的感测器,去执行测量温度、侦测环境等功能,因此上述感测器相关技术,也是半导体公司要脱颖而出所必须掌握的技术。第三,物联网的相关产品必须更加低功耗,甚至功耗是智能手机的1/10,最好可以一周只充一次电。因此低功耗技术,也是半导体公司必须突破的。

  中芯国际全球销售及市场执行副总裁Mike Rekuc

  主动研究整合的长期策略至关重要

  集成电路技术的不断演进,对企业的整合能力提出更高要求,包括产品的整合、供应链的整合、生态圈的整合等。一方面,代工厂作为整个生态系统的上游,需要与客户、设计服务及IP合作伙伴、供应商无缝协作,因此推动实现共赢局面和加强伙伴关系极其重要。通过多元化的商业模式和伙伴关系提供更加整合的一站式服务,不仅能够帮助客户缩短上市时间,同时也提高了生产效率和赢利能力。因此,通过结成联盟在市场空间里变得更有竞争力,才能获得共赢。

  另一方面,在技术创新、业务发展、战略规划、运营效率和人力资源上的持续投资,将促使企业提升其核心竞争力,并进一步探索未来潜在的产品和服务项目。在过去,我们看到许多公司通过成功的战略规划实现了增长,并通过建立自有的生产能力或收购兼并,来应对产业融合趋势的挑战。无论垂直整合、水平整合或跨生态系统整合,主动研究整合的长期策略及方向,以保持领先于终端市场的发展趋势,这对IC企业来说至关重要。


来源:中国电子报、电子信息产业网            责任编辑:张汝娟
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