瓦克研发出供电子产品使用的易涂覆型导热胶粘剂

 中国电子报、电子信息产业网  作者:
发布时间:2014-12-05
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  慕尼黑,2014年11月11日—总部位于慕尼黑的瓦克化学集团成功研发出一种新的供电子产品使用的导热胶粘剂。这种名为SEMICOSIL®975TC的硅橡胶拥有高度的导热性和优良的流动性及施工性能,只需少许贴合压力,便可在接触面之间形成极薄的胶粘层,后者不但具有良好的附着力,还能使散热片获得理想的散热效果。SEMICOSIL®975TC适于作为界面材料,用来对电力电子元件或组件进行热机械连接。

  SEMICOSIL®975TC是一种加成交联型硅橡胶,能够在90摄氏度的温度条件下固化。这种单组分胶粘剂具有电气绝缘性能,能够附着于许多电子设备中使用的基材。其最为关键的性能在于它的高导热性,产品热导率达4.3瓦/米·开尔文(依据ASTM5470标准)。尽管为了保障导热性,产品的填料含量较高,但这种硅橡胶仍易于加工。

  SEMICOSIL®975TC在固化之前是一种黏稠膏状的抗下垂物质,在剪切力的作用下可获得流动性能,并可根据加工技术的要求,精确地对这种性能进行调整。这使SEMICOSILâ975TC能够不同于同类旧产品,只需少量压力,便可轻松输导,进行线式涂覆。产品不需要事先调匀,便可直接从包装桶(筒)中取出使用。

  SEMICOSIL®975TC的流变流动性能也可为其他工序带来加工优势。

  涂覆后的有机硅在铺设和压紧电子元件时,无需过度用力,便可依附于基材表面,并形成一层极薄的粘结层,最低可涂覆厚度(胶层厚度)在90至100微米之间(可用性视界面设计而定)。

  上述特性使SEMICOSILâ975TC成为电力电子应用领域理想的热界面材料。此类材料的功能是将位于发动机控制器或LED组件里的绝缘栅双极型晶体管(IGBT)等半导体组件固定于散热片,为组件散热。如果不具散热功能,这些电子元件的使用寿命将有所减损。

  作为导热胶粘剂的SEMICOSILâ975TC能够通过热机械耦合效应,将电子元件牢固地附着于散热片。同时,粘结层还能平衡基材表面精微的不均匀之处,使接触面积达到最大,加上自身导热性能出色,可使电子元件获得最理想的散热效果。

  

    瓦克的新产品SEMICOSIL® 975 TC导热有机硅胶粘剂可直接涂覆于散热片。

  产品能够在压紧电子元件时形成一层极薄的、具有极佳散热功能的粘结层。

  (图片:瓦克化学股份有限公司)

  

    绝缘栅双极型晶体管(IGBT)、发动机控制器、LED组件等精密半导体组件工作时温度可能会很高,为延长其使用寿命,它们通常被固定在散热片上。瓦克的新产品SEMICOSIL® 975 TC导热有机硅胶粘剂能够对这些元件进行机械连接,并使其获得最佳散热效果。(照片:瓦克化学股份有限公司)

  提示:

  您可以在以下网址获取以上图片:

  http://www.wacker.com/presseinformationen

 

  企业简介:

  瓦克是一家全球性的化工集团,共有员工约16,000人,年销售额约达44.8亿欧元

  (2013年)。

  瓦克目前在世界各地拥有25个生产基地,21个技术中心和52家销售办事处。

  瓦克有机硅

  硅油、有机硅乳液、硅橡胶、硅树脂、硅烷、气相二氧化硅、热塑性弹性硅胶

  瓦克聚合物

  聚醋酸乙烯酯和醋酸乙烯酯共聚物,形式有可再分散乳胶粉、乳液、固体树脂和溶液,作为粘结剂用于建筑化学产品、涂料和漆料、胶粘剂、饰面砂浆、纺织品和无纺布,以及用于以可再生原料为基础的聚合物材料

  瓦克生物科技

  生物技术产品,例如环糊精、半胱氨酸和生物药剂等,此外还有精细化学品和聚醋酸乙烯酯固体树脂

  瓦克多晶硅

  供应半导体和光伏产业用多晶硅材料

  世创电子材料

  供应半导体组件用超纯硅片及单晶硅


来源:中国电子报、电子信息产业网            责任编辑:
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