金存忠:应依托重大专项建成集成电路示范生产线

 中国电子报、电子信息产业网  作者:中国电子专用设备工业协会常务副秘书长 金存忠
发布时间:2015-12-03
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  “十三五”时期,我国集成电路制造装备业的发展应依托“极大规模集成电路制造装备及成套工艺”科技重大项目(02专项),建成以国产化设备和工艺为主的集成电路示范生产线,推动我国集成电路制造装备产业化进程,建成我国集成电路的产业链。

  主要任务和目标如下:

  1.建成200毫米和300毫米集成电路硅片国产化生产线,设备国产化率力争达到100%。

  2.建成200毫米和300毫米集成电路先进封装国产化生产线,设备国产化率力争达到100%。

  3.建成200毫米、90~65纳米集成电路晶圆(芯片)国产化生产线,设备国产化率争取达到80%以上。

  4.建成300毫米、45~28纳米集成电路晶圆(芯片)国产化生产线,设备国产化率争取达到60%以上。

  5.国产集成电路制造装备市场占有率从现在的7%提高到40%左右。到2020年集成电路装备年销售收入达到100亿元左右。

  主要研发和创新方向包括:

  1.200毫米、300毫米集成电路硅片制造装备产业化。

  2.200毫米、300毫米封装装备的产业化。

  3.300毫米、14纳米极大规模集成电路晶圆(芯片)制造关键装备国产化。

  “十三五”期间发展集成电路装备产业需解决两大问题。

  1.落实集成电路装备制造企业所得税优惠政策。

  2015年3月,财政部、国家税务总局、国家发改委、工业和信息化部发布的“关于进一步鼓励集成电路产业发展企业所得税政策的通知(财税[2015]6号)”,对符合条件的集成电路专用设备企业,在2017年前实现获利的,自获利年度起,第一年至第二年免征企业所得税,第三年至第五年按照25%的法定税率减半征收企业所得税。建议能尽快推动此项政策的实施。

  2.继续对集成电路装备产业化进口关键零部件免税的支持。

  对集成电路基金提出如下建议:当前我国集成电路生产线设备基本上是依赖进口,由于使用国产设备要比使用进口设备承担更大的风险责任,国产设备的推广应用难度很大,导致产业化进程缓慢,集成电路基金支持建设集成电路国产化示范生产线就显得更为必要。

  (作者金存忠,系中国电子专用设备工业协会常务副秘书长)


来源:中国电子报、电子信息产业网            责任编辑:赵强
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