叶甜春:1300多亿元的大基金还不够,建议尽快启动第二、第三期

 中国电子报、电子信息产业网  作者:陈炳欣
发布时间:2016-05-26
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  2015年国内集成电路行业最受关注的两大热点就是“国家集成电路产业投资基金”(以下简称大基金)的投资动向以及中国资本(或企业)发起的海外并购。

  2016年海外并购潮是否仍将延续?大基金未来是否应该启动第二期和第三期?在近日中国科学院微电子研究所召开的“第三届科技开放日”上,《中国电子报》记者采访了中国科学院微电子研究所所长叶甜春。

  二期、三期大基金是延续与提升

  半导体制造业的发展周期比较长,仅有一期存续期10年的基金是不足以覆盖的。

  至2015年年底,大基金筹集资金规模达到1387亿元。通过它的运作,有效带动了地方基金与社会资本对集成电路产业的投入热情,成为本轮产业热潮启动的关键因素之一。近日有消息称,未来国家将设立第二期与第三期大基金。

  对此,叶甜春指出,大基金启动第二期、第三期很有必要。首先,一期基金效果明显,布局良好。在一年多的时间中,它在制造领域投资了中芯国际、国家存储器项目、长电和通富微电等项目,使这些领域在资金的撬动下发展起来。但问题是,像集成电路这样全球化、高技术密集型的产业,需要产业链、创新链、金融链三链的密切配合,大额资金的投入必不可少。

  此前,叶甜春就曾经提过,要通过国家资金的投入撬动地方、社会2~3倍的资金量,再撬动4~5倍的银行贷款,使总体投入资金达到万亿元级的规模。目前一期基金规模是1387亿元,加上地方基金总计约有2000亿元,总量仍显不足。

  当然,现在社会资本也很活跃,但是社会资本的主要投向是集成电路领域的前端或后端,比如IC设计或应用企业。至于半导体制造、装备等资金密集、回收周期长,却又涉及工业基础的领域,社会资本的积极性并不高,仍然需要国家以更大的力度进行投入。

  其次,半导体制造业的发展周期比较长,仅有一期存续期10年的基金是不足以覆盖的。《国家集成电路产业发展推进纲要》中指出,到2030年,集成电路产业链主要环节达到国际先进水平,一批企业进入国际第一梯队,实现跨越发展。这就需要大基金也具有持续性。

  当然,在具体目标上,应当与一期基金有所不同。如果说一期的目标是对半导体企业进行启动、助推和发展,那么二期、三期的目标应当是将这些企业推进到世界级的水平,达到全球第一、第二的位置。也就是说,二期、三期的大基金要起到对一期基金的延续和提升效果。

  对中国半导体企业来说,要想达到全球第一、第二的位置,无论是在创新能力上,还是产业规模上,都需要进一步提升。这是二期、三期大基金所要实现的目标。

  2016年海外并购潮将持续

  并购只涉及产能转移,甚至只是产权归属的转移,对整个产业冲击不大。

  2015年,全球半导体产业兼并重组、资本并购频发,全年并购总金额超过1200亿美元。中国企业(或者资本)也积极参与到这一进程之中,出现了清芯华创16亿美元收购美国豪威、武岳峰资本收购芯成半导体、长电科技收购星科晶朋、紫光集团入资西部数据(最终未能成功)等影响力较大的案例。2016年是否仍将保持这一态势?

  对此,叶甜春认为,今年并购潮仍将继续下去。中国半导体企业发展到现今阶段,对并购有着内在的需求。中国半导体市场需求如此庞大,整个中国半导体产业面对总需求又存在如此大的供应缺口,扩大供应能力的动力是自然存在的。并购又是快速扩张的一个有效手段。

  反过来说,从全球半导体产业来看,供需之间其实没有那么大的缺口。在此情况下,如果中国企业为了填补缺口,盲目扩张产能,可能会造成恶性竞争。反而是通过并购的方式,只涉及产能转移,甚至只是产权归属上的转移,并不涉及整体产能上的增加,对整个产业的冲击其实并不大。对于海外企业来说,集成电路产业向亚洲特别是中国转移是一个大趋势,企业靠近市场,也能获得更多创新机会。

  当然,去年中国企业(或资本)在发起国际并购时也有值得注意的地方。在具体操作方式上可能有些急躁,造成一些并购案不太顺利。这是因为产业发展比较快,而中国企业在实施并购时经验不足,采取的手段有些生硬,在一定程度上有可能引起抵触情绪。这些是需要改进的。经过一段冷静期之后,会有更多合作发生。整个产业转移的大趋势不会改变。

  同时,在海外并购的过程中,可以采取多样化的方式。不应仅是海外资本退市,然后到中国上市这一种模式,还可以采取交叉持股、战略合作等方式,研发放在美国、欧洲,制造在中国完成。双赢的模式是可以多方探索的。

  集成电路下一个驱动点必将是物联网

  发展物联网,首先应当发展的是制造业物联网,即实现制造业的信息化与智能化。

  随着摩尔定律驱动模式的转变,推动集成电路产业发展的关键正从工艺线宽的微缩,转向基于新市场应用的功能扩展。其中物联网将是一个主要的驱动力,物联网时代将带来全球第三次信息化浪潮,其本质是信息化从数字化向智能化迈进。在此情况下,基于传感网、云计算和大数据的可穿戴设备、智能电动车、智能工农业、智能家居、智能金融、智能建筑、智慧健康、智慧城市等物联网产业,正成为最有潜力的发展方向。第三届“中国科学院微电子研究所科技开放日”就以“智能化趋势下的集成电路技术及产业发展”为主题,展示了大量物联网相关的技术与应用。

  对此,叶甜春指出,集成电路行业的下一个主要驱动点是物联网。物联网涵盖了信息的感知、传输、存储、处理、应用。对于中国来说,发展物联网,首先应当发展的是制造业物联网,即实现制造业的信息化与智能化。作为制造业大国,中国在这方面有着巨大的发展空间与现实需求。具体来看,无论是传感器还是智能工厂信息通信与管理,无论是软件还是硬件,都有着非常多的工作可做。当然,发展智能制造还要结合中国需求的特点开展。这样才能做出创新性的成果,发展出独特的技术。

  此外,健康医疗、智能电动车、智能农业、智能家居、智能金融、智能建筑等都蕴含着巨大的机会。在这些产业中,集成电路发挥着核心基础作用。企业要在这些趋势中寻找发展的机会。


来源:中国电子报、电子信息产业网            责任编辑:赵强
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