意法半导体与高通合作开发移动智能设备传感器

 中国电子报、电子信息产业网  作者:
发布时间:2016-07-14
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  2016年7月13日,意法半导体日前宣布,美国高通公司(Qualcomm Incorporated)的子公司Qualcomm Technologies Inc.计划增加对意法半导体惯性传感器解决方案的软件支持,包括意法半导体获奖的iNEMO™惯性传感器模块。双方预计,通过利用传感器内部硬件特性,新增软件支持功能,这将有助于手机厂商快速推出基于Qualcomm®Snapdragon™处理器的Android™安卓智能手机,而且功耗降至最低,同时具有高性能的传感器功能。该参考软件现已面世,能够满足OEM厂商研制新产品的特定需求。

  该合作开发协议扩大到意法半导体的所有惯性传感器模块和传感器(运动传感器、环境传感器和声学传感器),最初阶段的研发重点是在高通科技的主要参考设计中支持意法半导体荣获MEMS & Sensors Industry Group年度产品奖[1]的LSM6DS3惯性传感器模块。LSM6DS3是一款不间断运行的低功耗惯性传感器模块,内置3D陀螺仪和优异的感测精度。意法半导体独有的灵活的传感器架构与Snapdragon’的超低功耗上下文数据处理方法优势互补。凭借Qualcomm All-WaysAware™安全后台传感器控制功能以及大量的实用功能,包括传感器数据与定位技术、调制解调器和摄像子系统的数据整合,模块支持更长久的电池续航时间。

  Qualcomm Technologies Inc.产品管理部高级副总裁Keith Kressin表示:“Qualcomm Snapdragon产品是当今移动化不断提高的世界中技术影响力最大的生态系统,我们很高兴与意法半导体合作为基于Snapdragon的平台提供软件支持,为用户提供感测性能和电池续航能力均有所改进的益处。我们合作开发的解决方案具有优异的性能和稳健的可靠性,并通过产品测试和行业认证,有助于OEM厂商快速高效地研制全球性产品。”

  意法半导体MEMS传感器产品部总经理Andrea Onetti表示:“我们持续看到,在全球智能手机和移动产品市场上,不同类型的传感器和多合一传感器模块正在扩大应用规模,意法半导体与高通的合作成果预计会进一步增加终端产品中传感器的种类。我们相信,通过整合意法半导体的传感器和高通的处理器,开发一个优异、稳健且经过测试认证的OEM可以快速集成的解决方案,将会催生大量的新的超低功耗设备,为生态系统带来一份惊喜。”


来源:中国电子报、电子信息产业网            责任编辑:陈炳欣
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