2016年全球半导体业显露四大迹象,预示一场大变革即将到来

 中国电子报、电子信息产业网  作者:莫大康
发布时间:2016-12-09
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  市场研究机构IC Insights日前发表了最新预测的 2016年全球销售额前二十大半导体供货商排行榜,英特尔毫无意外仍继续稳居龙头宝座,而且与第二名厂商三星之间的销售额差距从去年的24%增加到29%。

  通过观察2016年全球半导体业,可以看到如下迹象:一是全球代工仍是红火。2016年全球代工业可能有近6%的增长,达到500亿美元,其中台积电是最大赢家,它在2016年可能有10%的增长,市占率达58%。据digitimes预测,在2020年,全球代工(包括IDM与纯代工)的销售额可达近640亿美元。

  二是fabless的风光不再。继2014年增长7.1%,达880亿美元之后,2015年下降8.5%,预计2016年再下降3.2%。其中可能有两个主要因素,一方面是大客户如苹果、华为、三星等纷纷设计自用芯片;另一方面从技术层面看,继续往10纳米及以下发展时,IC设计的成本急剧增大,终端消费产品逐渐饱和但新的终端应用尚未及时跟上。因此近期看到高通兼并NXP,它从fabless跨界到IDM,未来还可能在汽车电子领域中有所作为。

  三是兼并加剧。全球半导体业在2015及2016两年中的兼并,让业界的印象尤为深刻,正所谓”一切皆有可能”。预计2017年会减缓。据数据统计显示,2015年全球半导体并购案金额达到1400多亿美元,而中国在其中只占有170多亿美元,所占份额不到12%。

  四是中国半导体产业崛起不可逆转。自2014年起,在大基金的推动下,中国半导体产业正发起再次的挺进,它的声势之大,动作之迅速,己经引起全球的极大反响。中国半导体产业别无选择,一定要逆势而上,而且不能退缩。

  尽管中国半导体产业的发展,可能会吸收之前光伏、面板及LED等新兴产业的发展经验,在中央与地方政府的两个方面共同推力下,采用更多的市场化手段,但是其中难免受到有些非市场化因素的影响。

  观察上世纪80年代,日本借助发展存储器超过美国,而争得全球第一。之后90年代,韩国依同样的手法,利用存储器打败了日本,而争得全球存储器霸主地位至今。此次中国半导体业欲同样采用发展存储器来打翻身仗,所以不可避免地会引起全球半导体业界的巨大反响。对中国半导体业而言,既要尽可能地争取外援,又要把基点放在依靠自己的力量为主加强研发。显然由于中国半导体业与先进地区之间的差距很大,所以产业的大环境尚不完善,在此影响下,中国半导体业的崛起可能走的路不会平坦,费时会更长些。

  全球半导体市场在经过2014年冲高之后,达3355 亿美元,增长9.8%,而接下来的2015年与2016年,已连续两年处于徘徊期,基本上止步不前,按产业的周期性规律波动,预计2017年可能会有小幅增长。原因是推动产业增长的主因之一智能手机,它的数量在2014年增长28%后,2015年增长7%,而2016年才增长1%,己达饱和,而预期的下一波推手,如AR/VR、汽车电子及物联网等尚未达到预期。从技术层面看,工艺尺寸由14纳米向10纳米及以下过渡,3D NAND闪存及TSV等都是技术方面的硬骨头,在推进过程中难度不少,都不太可能在短时期内有很大突破。所以近期全球半导体业中出现许多大规模兼并,表明企业都在寻找出路,也可以认为半导体业正处于关键的转折期,预示着一场大的变革即将来临。


来源:中国电子报、电子信息产业网            责任编辑:赵强
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