东芝半导体不卖了 转而寻求抵押给债权银行以获得新贷款

 中国电子报、电子信息产业网  作者:
发布时间:2017-03-17
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   北京时间3月15日晚间消息,路透社今日援引知情人士的消息称,深陷财务危机的东芝公司已提议将旗下芯片业务部门股份抵押给债券银行,以获得更多贷款。

  此举距离东芝二次延迟发布季度财报仅一天时间。东芝昨日称,原计划于3月14日发布的2016财年前三个季度财报再次推迟到4月11日公布。主要原因是,东芝有关美国核电子企业西屋电气事宜尚未获得审计机构认可。

  东芝同时还表示,将出售过半西屋电气股份,将其踢出合并财务报表范围,防止今后出现损失。

  知情人士还称,东芝希望债券银行能在3月24日前给予答复。东芝的债权银行主要包括三井住友银行、瑞穗银行和三井住友信托银行,知情人士还称,这些大银行将全力支持东芝。

  但参加会议的一些区域性银行高管则表示,东芝应该把芯片业务部门的股份出售,然后把现金返还给债权人,而不是将这些股份作为抵押品抵押给债权人。

  知情人士还称,除了芯片部门,东芝还提议把其他业务部门的股份抵押给债券银行,包括旗下收银系统生产商ToshibaTec和房地产业务。

  另外,东芝今日还第三次请求债权银行,希望他们不要利用贷款协议中规定的条款来提前调用其贷款,从而赋予公司更多的时间来制定复苏计划。

  东芝发言人对此表示,公司正在评估各种选项,目前尚未做出任何决定。


来源:            责任编辑:刘静
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