Synopsys与TSMC共同开发12nm FinFET制程的接口、模拟及基础IP

 中国电子报、电子信息产业网  作者:
发布时间:2017-04-05
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  新思科技(Synopsys, Inc.)近日宣布:与台湾集成电路制造股份有限公司(TSMC)共同开发用于TSMC12FFC制程的DesignWare®接口、模拟及基础IP。通过为TSMC最新的低功耗制程提供更广泛的IP组合,新思科技协助设计人员,灵活运用该新制程在低漏电及较小面积上的操作优势。新思科技与TSMC在先进制程技术的IP开发上,拥有超过二十年的合作经验,现阶段已开发出可支持7nm制程技术的强大IP组合。新思科技针对TSMC12FFC制程开发的DesignWare® IP,能让设计人员加速进行SoC的开发,其内容包含逻辑库(logic libraries)、嵌入式内存、嵌入式测试及修复、USB 3.1/3.0/2.0、USB-C 3.1/显示器端口1.3、DDR4/3、LPDDR4X、PCI Express® 4.0/3.1/2.1、SATA 6G、HDMI 2.0、MIPI M-PHY和D-PHY以及数据转换器IP。

  TSMC设计基础架构营销事业部资深经理Suk Lee表示:“多年以来,TSMC与新思科技在TSMC先进FinFET制程方面,共同为设计人员提供最高质量的IP全方面组合。而在最新的TSMC 12FFC制程上,新思科技开发的IP解决方案也可有效协助设计人员改善SoC漏电状况,同时降低整体成本。”

  新思科技IP营销副总裁John Koeter指出:“随着芯片设计不断加入更多精密的功能,我们的客户需要在SoC性能、功耗及面积方面提出更严格的要求。我们与TSMC紧密合作,针对TSMC12FFC制程共同开发了大量IP,确保设计人员能及时获得最高质量的IP解决方案,以达成设计目标,加快产品上市。”


来源:            责任编辑:陈炳欣
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