合肥新汇成晶圆凸块封测项目(一期)正式投产

 中国电子报、电子信息产业网  作者:
发布时间:2017-04-24
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   中新网合肥4月21日电 21日,在海峡两岸300余位半导体企业代表的见证下,合肥新汇成微电子有限公司晶圆凸块封测项目(一期)正式投产,这是安徽首个综合保税区——合肥综合保税区首个工业项目的投产。

  据了解,合肥新汇成微电子有限公司是中国大陆首家能提供金凸块制作、集成电路测试、驱动IC切割和封装4段完整工艺的厂商。

  据合肥新汇成微电子有限公司总经理萧明山介绍,合肥新汇成晶圆凸块封测项目总投资约24亿元(人民币、下同),项目全部达产后可实现3万片12英寸晶圆、5万片8英寸晶圆的月封装量,年产值约50亿元。

  “项目一期投资约15亿元,占地约40亩,达产后可实现1.2万片12英寸晶圆、3万片8英寸晶圆的月封装量,年产值约24亿元。”萧明山说。

  合肥市委常委、常务副市长韩冰在致辞时表示,近年来,合肥市大力推动战略性新兴产业发展,尤其是集成电路产业,现在初步形成从设计到晶圆制造到封装测试的全产业链。

  据了解,2013年,合肥市出台《集成电路产业发展规划》,提出成为“芯片硅谷”之目标。根据《合肥市“十三五”战略性新兴产业发展规划》,到2020年,该市集成电路产业产值将达到500亿元。

  合肥新站高新技术产业开发区管委会负责人向记者透露,合肥综合保税区将以保税加工为核心,打造全球领先的集成电路和新型显示产业研发制造基地,建设成走在大陆前列的保税区。

  据了解,合肥综合保税区近期各类项目纷至沓来。在今年2月6日的集中签约仪式上,共有9个项目集中签约,总投资26.32亿元。

  台湾新竹科技园工业公会秘书长张致远认为,合肥集成电路产业的快速发展有两大原因:一是很多的产业链条完整,二是地方政府效率高,新汇成公司开工后一年时间就实现了投产。


来源:中新网            责任编辑:陈炳欣
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