展讯通信-是德科技联合创新中心正式成立,进一步专注5G、NB-IoT合作

 中国电子报、电子信息产业网  作者:
发布时间:2017-04-27
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  2017年4月27日,是德科技公司(NYSE:KEYS)与展讯通信(以下简称“展讯”)共同宣布展讯-是德联合创新中心在上海正式挂牌成立,这进一步加强了双方自2016年以来的战略合作。该联合创新中心将提供移动模块设计及测试服务,旨在推动移动通信技术的不断创新,同时它也将提供设计和测试策略相关的技术咨询,包括更高频率处理、更宽通讯频带、高速数字接口以及混合信号场景下更复杂的测试需求等。

  展讯作为世界排名前十的IC设计企业,致力于为全球客户提供支持2G、3G及4G无线通讯标准,高集成高效能的芯片解决方案。是德科技是全球领先的电子测量公司,通过在无线通信、模块化和软件解决方案等领域的不断创新,为客户提供全新的从设计到测量的体验。早在去年,是德科技就与展讯在LTE、LTE-Advanced,NB-IoT,MIMO,宽带DPD以及第五代移动通信领域展开合作,覆盖从系统级仿真、基带设计、射频验证、高速数字测试、功能性验证等产品设计周期。

  双方联合创新中心实验室选址于上海张江高科技园区亚芯科技园内。作为一个公共测试平台,该实验室面向行业内模块和终端设计厂家,可提供包括最新的展讯样片和验证测试服务,可覆盖包括LTE/LTE-Advanced、NB-IoT、MIPI、MIMO OTA等领域。同时,联合创新中心还将定期举办免费的开放日活动,邀请芯片和测量行业专家,为行业内客户讲解最新的技术挑战和测量解决方案,加速推动芯片及终端产品开发及测试进程。

  是德科技公司总裁兼 CEO Ron Nersesian表示:“展讯-是德联合创新中心是双方自去年以来战略合作的又一个里程碑。是德科技始终专注于为我们的客户提供全方位值得信赖的解决方案,从产品设计仿真到测试验证,并与客户共创成功。”

  “与是德科技的共同协作,将帮助展讯的无线通信领域技术发展始终保持与行业标准同步。”展讯董事长兼 CEO 李力游博士表示,“一直以来,展讯致力于为客户提供优秀的产品与服务,期待双方通过展讯-是德联合创新中心共同开发测试和验证平台,更好地为我们的客户服务。”


来源:            责任编辑:陈炳欣
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