半导体

东芝出售芯片部门交易尚未签约 苹果公司还没点头;

作者:来源:中国电子报、电子信息产业网发布时间:2017-09-26 我要评论

  北京时间9月25日晚间消息,路透社援引两位知情人士的消息称,针对出售芯片业务事宜,东芝公司尚未与贝恩资本(Bain Capital)财团签署协议,原因是苹果公司对一些收购条款仍存异议。

  东芝上周三宣布,已同意将旗下芯片业务部门出售给贝恩资本财团,从而结束已持续了9个月出售历程。据悉,贝恩资本财团出价约2万亿日元(约合180亿美元),按照原计划,双方将于第二日(9月21日)签约。

  但知情人士称,东芝今日已告知公司的主要投资银行,称目前尚未与贝恩资本财团签署正式的出售协议。原因是作为财团的成员之一,苹果公司尚未同意一些核心的出售条款。

  知情人士称,到目前为止,苹果尚未提交所必要的承诺函。据悉,苹果计划通过优先股的方式投资东芝芯片部门。

  知情人士还称,关于贝恩资本财团6000亿日元(约合54亿美元)的贷款事宜,仍未得到贷款银行的同意,后者主要担心相关法律问题,如西部数据的起诉。

  贝恩资本财团成员还包括苹果、戴尔和其他几家公司。知情人士称,根据协议,贝恩资本、东芝、SK海力士和日本豪雅株式会社将出资约9600亿日元(约合86亿美元),而苹果、戴尔、金士顿和希捷将出资约4400亿日元(约合40亿美元)。另外,该财团还将获得约6000亿日元(约合54亿美元)的贷款。


来源:新浪科技            责任编辑:陈炳欣

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