半导体

2017中国芯评审会圆满召开 评选结果将于10月23日在昆山揭晓

作者:来源:中国电子报、电子信息产业网发布时间:2017-10-13 我要评论

  近日,第12届中国芯评选评审会在工业和信息化部软件与集成电路促进中心召开。工信部电子信息司彭红兵副司长出席,魏少军担任评审组组长,会议由工信部软件与集成电路促进中心曲大伟副主任主持。 彭红兵副司长指出,中国芯评选在业界支持和广泛参与下已经走过十二年,在集成电路品牌推广方面发挥了十分重要的作用。近年来,中国芯评选出一批创新性的产品和企业,带来的示范效应和导向作用显著,得到了业界高度认同,希望未来中国芯评选能够把更多集成电路领域最具影响性、标杆性、前瞻性的产品和企业推介到相关行业和全社会,成为持续引领行业发展的风向标。

  据中国芯评选秘书处统计,2017中国芯评选共征集到来自93家企业的127份申报材料。芯成半导体等20多家企业首次参加中国芯评选。 参选数量分布上,位列前五的细分产品为音视频及图像处理、射频功率器件、通信芯片、电源芯片、指纹识别类。

  在专利表现上,申报最佳市场表现的产品共申请专利440项,获得专利162项。平均每款芯片申请专利约15项,获得专利约5项。申报最具潜质奖的产品共申请专利777项,获得专利244项。平均每款产品申报专利约13项,获得专利约4项。参选企业的地域分布来看,上海、北京以及深圳的参选企业占全部企业数量的53%,连续三年比例有所下降。

  2017中国芯评选申报最佳市场表现的产品数量相较2016年几乎持平,虽然总出货量下降26%,但总销售额增长了7%,这反映了中国芯的销售单价有所上升。

第12届中国芯评选结果将于10月23日在昆山召开的2017中国集成电路产业促进大会上揭晓。本届大会以“中国芯 新动能”为主题,在中国集成电路产业面临着发达国家的严密防范的形势下,大会着力于探索把市场的拉力、政策的推力、中国产业界自身的努力充分激发、利用并协调起来,形成合力,跨越外部环境及产业自身的障碍,实现产业发展的质的提升。主要议程如下:


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