半导体

AI芯片独角兽寒武纪召开首场发布会,计划三年内占领10亿终端

作者:张心怡来源:中国电子报、电子信息产业网发布时间:2017-11-06 我要评论

  11月6日下午,低调神秘的”AI芯片独角兽”寒武纪举办了成立以来首场产品发布会,公布了三款全新智能处理器IP产品和新一代人工智能软件平台。

  

    寒武纪科技是全球第一个成功流片的智能芯片公司。早在2008年,作为中国科学院下属课题组的寒武纪就开始了对神经网络芯片的研究,于2016年发布的“世界首款商用深度学习处理器“寒武纪1A入选了第三届世界互联网大会评选的十五项“世界互联网领先科技成果”。在刚刚过去的十月,搭载全球首款AI手机芯片的华为Mate10系列横空出世,华为AI芯片背后的技术赋能者正是寒武纪IA。

  以1A为基础,寒武纪面向视觉、自然语音处理、语音识别等差异化人工智能处理任务,发布了面向低功耗场景视觉应用的寒武纪1H8,拥有更广泛通用性和更高性能的寒武纪1H16,以及面向智能驾驶领域的寒武纪1M。其中,寒武纪1H8的性能功耗比是寒武纪1A的2.3倍,尚未上市的寒武纪1M的性能将达到1A的十倍。寒武纪创始人兼CEO陈天石表示,寒武纪目前没有做终端芯片的计划,而是通过IP授权模式将AI资源开放出来,让企业在终端做一些改造就能获取智能能力。

  “端云一体“,是寒武纪倡导的AI产业发展路径。陈天石认为,”端云一体“将激发更强的综合智能处理能力,允许更细粒度、更大自由度的任务切分,让应用迁移更加便捷。本次发布会上,寒武纪发布了两款面向云端的机器学习处理器芯片,分别是偏重推理的寒武纪MLU100和偏重测试的寒武纪MLU200。陈天石指出,寒武纪已经进行多次测试流片去验证云端产品架构,为两款云端芯片的大规模商用做准备。

  基于寒武纪人工智能专用指令集的人工智能软件平台,是构建“端云一体“发展战略的坚实基础。陈天石指出,寒武纪在软件开发领域投入了大部分人力,开发了高性能函数库和汇编器,支持tensorflow、caffe原生接口,对行业不熟悉的开发者也能便捷地进行开发。

  本次发布会,寒武纪定下了两个“小目标”:三年内,寒武纪将力争占有中国高性能智能芯片市场30%的份额,并使全世界10亿台以上的智能终端设备集成寒武纪终端智能处理器。陈天石表示,在人工智能领域,国内外的硬件和算法处在同一个起跑线上,目前最大的瓶颈是研发周期,人工智能企业要和时间赛跑,在终端、云端同时发力,塑造中国智能产业的全新生态。


来源:            责任编辑:张心怡

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