半导体

IC设计业年度盛会即将召开

作者:陈炳欣来源:中国电子报、电子信息产业网发布时间:2017-11-09 我要评论

    由工业和信息化部指导,中国半导体行业协会、“核高基”国家科技重大专项总体专家组、北京市发展和改革委员会、北京市科学技术委员会、北京市经济和信息化委员会、中关村科技园区管理委员会、北京市海淀区人民政府、中关村发展集团和首创集团共同主办,北京半导体行业协会支持,中国半导体行业协会集成电路设计分会、北京中关村集成电路设计园发展有限责任公司、北京集成电路产业发展股权投资基金有限公司、中关村芯园(北京)有限公司、中芯北方集成电路制造(北京)有限公司、上海芯媒会务服务有限公司和上海亚讯商务咨询有限公司共同承办,中国通信学会通信专用集成电路委员会和《中国集成电路》杂志社共同协办的“中国集成电路设计业2017年会暨北京集成电路产业创新发展高峰论坛”即将于2017年11月16日-17日在北京稻香湖景酒店隆重召开。

  本次年会以“创新驱动,引领发展”为主题,深入探讨集成电路产业,特别是集成电路设计业面临的机遇和挑战;提升创新能力,增强中国集成电路产业链的综合能力,满足市场需求,以更好的提升国际竞争力。

  本届年会由中关村集成电路设计园主要承办,大会分开幕式、高峰论坛、专题研讨、产品展示四个部分,围绕系统与整机联动、产业与投资共融、科技成果转化落地、创新创业项目展示、技术互动交流合作等环节,打造一届具有中关村特色的行业盛会。

  会议来自全球十多个国家和地区的百余家顶尖IC(集成电路)企业展示了各自最新的产品与技术。第一天高峰论坛上,紫光、Synopsys、芯原、Mentor、台积电、Cadence、联华电子、中芯国际、GLOBALFOUNDRIES、ARM、华大九天、华力、志翔、摩尔精英、芯动、锐成芯微、小米等知名企业的高层代表将围绕产业现状、机遇与挑战、调整与创新、合作与共赢等相关议题将分享各自的观点。第二天以分场形式举办了包括“IP与IC设计”、“EDA与IC设计”、“FOUNDRY与工艺技术”、“资本与IC设计业”、“封装测试与I C设计”、“中关村特色论坛”、“ISSCC发布会”在内的多场专题技术论。国家相关部委和地方领导、国内外有关专家、各地方基地和行业协会代表、国内外集成电路设计企业及IP服务厂商、EDA厂商、Foundry厂商、封装测试厂商、系统厂商、风险投资公司、集成电路产业园区和有关媒体代表等1600余人参加了会议。

  集成电路产业是国家战略性新兴产业,是国民经济和社会信息化的重要基础。近四十年来,集成电路领域实现了飞速发展,集成电路也因此成为信息产业的核心内容。当前我国集成电路产业发展处于关键时期,国家高度重视我国集成电路产业的发展并出台了一系列政策。《国家集成电路产业发展推进纲要》和《中国制造2025》的出台,为我国集成电路产业实现跨越式发展注入了强大动力,中国集成电路产业面临着前所未有的发展机遇。集成电路设计业作为产业龙头,作为技术和产品创新的主要环节,在产业发展中承担重要责任。

  集成电路设计年会(ICCAD)自1994年创办以来,曾先后在深圳、杭州、成都、武汉、上海、珠海、大连、北京、厦门、无锡、西安、重庆、合肥、香港、天津、长沙等地成功举办过二十二届,现已成为中国半导体界最具影响力的行业盛会之一。多年来,ICCAD对推动我国集成电路产业发展发挥了积极作用。

  此次年会为进一步提升北京集成电路产业地位,带动相关产业发展具有里程碑式的意义。大会为集成电路产业生态圈内的企业营造了一个良好的交流与合作平台,为全球及港澳台地区的同行、相关行业协会及中介组织构筑了一个与中国集成电路设计企业在技术、市场、应用、投资等领域互换信息、探讨合作的平台。大会将对促进产业整合,提升核心竞争力,实现产业规模化快速发展将产生深远影响。

  报名参会,请点击http://www.cicmag.com/bbx/439454-439454.html


来源:中国电子报、电子信息产业网            责任编辑:顾鸿儒

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