半导体

华虹宏力:顺应市场需求,敢为“超越摩尔”先行者

作者:顾鸿儒来源:中国电子报、电子信息产业网发布时间:2017-12-04 我要评论

  

  陈卫 华虹宏力副总裁

  以移动通信、电子商务、高铁和共享单车为代表的智能产业将成为未来集成电路产业的新机遇。

  近日,上海华虹宏力半导体制造有限公司(华虹宏力)副总裁陈卫接受了《中国电子报》记者采访。他表示,随着人工智能、物联网等新兴产业的兴起,集成电路芯片的需求将会加大,华虹宏力作为全球领先的8英寸纯晶圆代工厂,将随着“连接+感知+智能化”的发展趋势优化技术研发方向,未来将在物联网、汽车电子、智能电网以及人工智能等应用领域进一步加大投入。

  第三季度,华虹宏力销售收入创历史新高,达到2.099亿美元,同比增长13.3%,连续27个季度实现盈利,显现出强劲的竞争实力。当下,嵌入式非易失性存储器和分立器件等技术的市场需求十分旺盛,包括各种智能卡芯片、微控制器(MCU)、超级结(Super Junction)MOSFET和IGBT等芯片,这些正是华虹宏力最擅长的领域,华虹宏力以其卓越的生产运营响应了强劲的市场需求,再次交出了漂亮的业绩单。

  顺应市场趋势

  华虹宏力致力于满足客户需求

  近年来,智能化浪潮席卷全球,也让中国半导体产业迎来高速发展期,市场增量巨大。虽然智能手机市场的增速在下降,但每部手机及其他电子系统集成芯片的需求却在增加。另外,对半导体市场而言,未来的物联网和5G产业,会衍生出很多新的产业形态,芯片的需求每年都还在成长。

  根据Gartner的预测,到2020年,物联网硬件需求累计将达300亿个,这个数据不含手机、平板和电脑。其中,2020年一年就将出货90亿个,每个硬件至少需要5颗芯片,也就是说芯片的需求量将至少高达450亿颗。“所以尽管市场有所波动,但是整体需求还是呈增长态势。”陈卫在接受《中国电子报》专访时表示。

  对于未来晶圆代工的市场和应用需求,陈卫引用了“新四大发明”概念,他相信以移动通信、电子商务、高铁和共享单车为代表的智能产业将成为未来集成电路产业的新机遇。

  “对于晶圆需求最大的应用目前依旧是移动互联网和手机终端,而未来增长最快的可能是工业和汽车电子等,智能化的发展将会带动集成电路的需求。华虹宏力在未来智能化市场会有更好的前景。”陈卫表示,“而新能源、轨道交通等国家战略性新兴产业也是华虹宏力关注的焦点。功率半导体作为开关电源、马达驱动、LED驱动、新能源汽车和智能电网等电源系统的核心器件,是降低功耗的关键,应用前景看好。”

  作为国内第一条8英寸集成电路生产线的建设与运营企业,华虹宏力专注于先进的差异化制造技术,已成长为全球领先的半导体代工企业。面对中国半导体行业的“风口”,陈卫表示,整个产业的需求是多种多样的,不是所有芯片都要追赶最先进的工艺,传统特色工艺可以满足用户的大部分需求,这个市场也足够大,华虹宏力的技术平台正面向并服务于MCU、汽车电子、绿色能源以及“新四大发明”等市场。

  华虹宏力的“四大名旦”成为技术领头

  在应用碎片化时代,对于芯片类型的需求也日渐丰富,华虹宏力聚焦特色工艺技术的研发,形成了独具特色的制造工艺平台。如今,华虹宏力不仅是世界第一大的智能卡IC代工厂,功率器件的技术与出货量也居全球8英寸晶圆代工企业的首位。

  “要做好半导体这个行业,除了拥有热情之外,还必须具有专业化水准,换句话说,就是要技术好。国内迅猛发展的半导体产业为我们提供了得天独厚的机遇,但是专业化的门槛还是很高的,需要储备很多专利,我们在这方面做得很好,甚至位列‘2016年中国企业发明专利授权量前十名’,是唯一上榜的集成电路企业。华虹宏力一直致力于以技术为主导,努力协助客户提高竞争力、降低成本。”陈卫对《中国电子报》记者说。

  华虹宏力专注于特色代工领域,提供富有竞争力的技术,其中最为亮眼的是嵌入式存储器技术、功率器件技术、射频技术以及电源管理技术,这“四大名旦”是华虹宏力在市场竞争立于不败的主要台柱。

  据陈卫介绍,华虹宏力现已拥有全面的嵌入式非易失性存储器工艺平台组合,从0.5微米到90纳米,涵盖eFlash、eEEPROM、MTP、OTP等,应用包括智能卡芯片和高中低端MCU等。该工艺平台进一步整合并提供精准的RF模型与设计工具包,实现了射频、嵌入式存储工艺与逻辑工艺的整合,为客户产品创新提供了新颖的技术平台;此外,低功耗也是一大亮点,平台提供超低静态功耗和超低动态功耗,可大幅提升电池寿命,延长物联网及可穿戴式设备的待机时间;而且平台工艺光罩层数较少,颇具成本优势,可搭配高密度数字单元库、SRAM和高良率的Flash IP,同时可以满足汽车级应用的要求。

  高效能的功率器件是降低功耗的关键。华虹宏力是业内首个拥有深沟槽超级结(Deep Trench Super Junction,DT-SJ)及场截止型IGBT(Field Stop,FS IGBT)工艺平台的8英寸代工厂。公司现已推出第三代DT-SJ工艺平台,每单元区域导通电阻(Rsp)为1.2ohm.mm2,技术参数达业界一流水平。作为国内唯一拥有IGBT全套背面加工工艺的晶圆代工厂,华虹宏力可为绿色能源应用提供从低功率到高功率的全系列解决方案。截至2017年2月,华虹宏力的功率器件累计出货量已突破500万片。

  随着人们对绿色、节能需求的日益提升,高能效的PMIC技术越来越受重视。华虹宏力作为完整的电源管理IC代工技术供应商,可提供高可靠性的模拟CMOS和高集成度的BCD工艺平台。其技术涵盖1微米到0.13微米,电压范围覆盖1.8V到700V,广泛应用于家电、智能电表、手机、平板电脑等产品。

  在射频SOI技术方面,华虹宏力推出了0.2微米射频SOI工艺设计套件(PDK)。该设计套件有助于客户提高设计流程的效率,输出优质的射频组件,从而减少设计改版并缩短产品推向市场的时间。华虹宏力将继续开发射频相关技术,如0.13微米射频SOI,以应对智能手机出货量的持续增长及未来5G蜂窝通信的发展及应用。除此以外,华虹宏力还将提供一系列高性能且具备成本效益的射频解决方案,包括射频CMOS、高阻硅IPD(集成无源器件)以及配备射频 PDK的嵌入式闪存工艺平台。

  随着新经济时代的到来,经济全球化发展步伐加快,市场竞争愈演愈烈,技术创新已成为经济发展、企业进步的原动力。华虹宏力一方面切准市场需求,将技术创新进行到底;另一方面仍将以技术导入为主,专注特色工艺,继续引领国内集成电路行业发展。


来源:中国电子报、电子信息产业网            责任编辑:赵强

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