半导体

手机高端芯片折戟 联发科转攻物联网芯片

作者:中国经营报来源:中国电子报、电子信息产业网发布时间:2017-12-04 我要评论

  继互联网、移动互联网之后,“万物互联”的物联网正成为科技企业纷纷抢占的下一个领域。台湾联发科技股份有限公司(以下简称“联发科”)也不例外。

  “随着AI的技术成熟,智能音箱被开发出来。物联网时代接下来不知道有什么新产品出现,所以必须要布局比较完整的产品线。当某个产品起来的时候才能抓住机会。”联发科副总经理兼家庭娱乐产品事业群总经理游人杰说到。

  在11月24日举办的2017中国移动合作伙伴大会上,联发科发布了旗下首款支持NB-IoT(窄带物联网) R14规格的双模物联网芯片(SoC)MT2621,该芯片将从 2018 年第 一 季开始供货。

  据官方的说法,该芯片支持NB-IoT及GSM/GPRS两种网络模式,成本低、功耗低,是全球最省电的NB-IoT双模单芯片。能够应用在可穿戴设备、物联网安全设备、智能电表及各种工业应用上。

  在手机市场布局高端芯片失败后,物联网芯片成为联发科开拓的新方向。但是业内人士分析认为,物联网领域强调全产业链的布局,和华为等企业比较,联发科在单一芯片领域或许有优势,但在生态链的布局上较弱。

  布局多条产品线抢占市场

  目前,联发科在物联网芯片方面主要是面向C端,其芯片供应的落地应用有可穿戴设备、共享单车、家庭网关等智能家居产品以及GPS定位追踪相关应用等。公开资料显示,联发科在2015年就推出了针对物联网市场的低功耗芯片MT2503,且在去年兴起的共享单车市场,该芯片一度占有超九成的市场份额。据悉,联发科也在布局车联网及大的工业领域。

  据游人杰介绍,联发科旗下目前有两大事业群,无线产品事业群(主要是手机)和家庭娱乐事业群。家庭娱乐事业群下包括物联网事业部,该事业群占联发科总业务量的25%,2016年,包括智能音箱、WiFi等物联网业务的发展给该事业群带来了20% 的同比增长。

  据介绍,目前联发科在智能音箱领域市场占有率超过70%。在国内,联发科支持两大语音平台——阿里巴巴的语音后台以及百度的DuerOS平台;在海外,其支持亚马逊和谷歌的语音平台。游人杰预估,公司2017年在智能音箱方面将增长10倍。

  在智能家居、智能硬件、智慧城市等相关应用方向快速发展的推动下,一众科技企业正抢滩物联网领域。Gartner数据显示,预计到2020年全球联网设备数量将达到260亿个,物联网市场规模达到1.9万亿美元。2022年,物联网芯片市场规模将超100亿美元。物联网使用的低功耗半导体芯片在其他应用领域的情况相似,主要被包括ARM、高通、英特尔、英伟达、ST、博通等在内的国外厂商所主导。国内企业则包括海思、展讯、联发科、北京君正(37.000, -0.59, -1.57%)、大唐旗下联芯科技等。

  同时,NB-IoT(窄带物联网)正成为一个新热词。2G、3G、4G 等传统移动蜂窝网络主要用于满足人与人之间的连接,承载能力不足以支撑未来海量的物与物连接,因此低功耗广域网络应运而生。公开资料显示,NB-IoT 是低功耗广域物联网技术,可同时达成以下目标:增强覆盖能力、支持大规模设备连接、降低设备复杂性、减小功耗,达到数年免更换电池长效待机。

  在日前刚结束的中国移动全球合作伙伴大会上,中国移动推出“139”计划,宣布将建成一个技术领先、覆盖广泛的移动物联网,在346个城市实现NB-IoT连续覆盖。按国家规划,2017年末将实现NB-IoT网络覆盖直辖市、省会城市等主要城市,基站规模达到40万个。到2020年,NB-IoT网络实现全国普遍覆盖。此外,中国三大运营商也已开始对各自的移动通信网络进行改造,以支持NB-IoT。

  今年6月,联发科推出NB-IoT系统单芯片(SoC)MT2625。此次推出的MT2621芯片并非完全重新开发设计,而是在MT2625的基础上加了一个2G模块,并实现单卡双待。支持NB-IoT及GSM/GPRS两种网络模式,可在NB-LOT网络实现全面覆盖之前充当过渡产品。

  虽然一众厂商都在押宝NB-loT 领域,但是市场上雷声大,雨点小。在NB-IoT网络尚未完全覆盖的情况下,尚有两三年的过渡期。联发科MT2621自11月24日宣布推出, 2018 年第 一季度才开始供货。而NB-loT商业模型的生态链还在融合,加大生态链的形成与成熟尚需要一段时间。

  在游人杰看来,目前联发科已有较大份额的智能音箱的发展,未来会带动语音扩大到不同的平台变成新的人机界面。比如将智能音箱置于汽车中,车内很多场景可实现语音沟通。此外,智能音箱成为智慧家居的入口后,将会连接到家里的其他设备,成为下达控制命令的中心,将提早加速智慧家庭时代的来临。联发科在该领域持续投资,希望从智能音箱切入智能家居市场,并通过R14规模的芯片率先抢占NB-lOT市场先机。

  生态链布局较弱或成为软肋

  此前据外媒报道,联发科已暂时停止了手机旗舰芯片的研发投入,专注在中端层面。在赛迪顾问公司&集成电路产业研究中心副总经理刘堃看来,受制于技术和以往的中低端定位,在高端芯片领域联发科难以和高通竞争,而在低端芯片方面毛利率不断下滑,因此联发科将物联网芯片作为新的开拓方向。

  在今年接连推出三款物联网芯片,并宣布将进一步进行智慧家居入口的抢夺后,联发科转型问题引人关注。

  游人杰强调,物联网相关的产品线占联发科营收超过25%,不过手机业务在联发科营收的占比依旧很高。“手机方面我们会积极夺回市场,只不过现在战线从最低阶到最高阶拉得很广,必须要聚焦。是否再往上进攻,很难说,但先守住p系列芯片的市场。今年第四季度新产品的市场接受度和产品竞争力在提升,明年对于联发科手机来说是很重要的一年。”游人杰说道。

  其实,想从物联网市场分羹的不止联发科。展讯针对智能家居、智慧家庭、智能语音交互等物联网推出的低功耗芯片,也被百度DuerOS平台采用,可见百度不止与联发科合作。展讯也将针对物联网市场推出NB-IoT芯片,符合R13 标准,用户可通过软件升级支持最新的 R14标准。华为海思已推出NB-IoT芯片Boudica120,并且拥有自己的物联网操作系统 LiteOS,其想依靠自己通信设备业务与三大运营商的良好合作关系帮助它迅速抢占物联网市场。

  华为针对物联网的边缘计算联盟已成立两年,联合了英特尔、ARM、软通动力信息技术(集团)等企业,在11月30日的峰会上,发布了《边缘计算参考架构2.0》。

  在刘堃看来,联发科在手机芯片的优势为低成本、且能提供全套解决方案。基于物联网庞大的应用场景,低成本、以量取胜的联发科刚好契合。且物联网终端设备所要求的小体积方面,联发科技术也能发挥一定优势。

  但同时,刘堃认为物联网从传感层、传输层再到应用层,强调全产业链的发展态势和联盟整合。其中包括了芯片提供商、传感器供应商、无线模组厂商、网络运营商、平台服务商、系统及软件开发商、智能终端厂商等。联发科在单一芯片领域或许有优势,但在生态链的布局上,相比华为,联发科并不占优。华为不仅有硬件产品等自主生态,且跟运营商等有密切的关系。“联发科要想在物联网领域有非常好的推进,与终端企业和下游应用企业的合作是非常关键的一点。”


来源:中国电子报、电子信息产业网            责任编辑:顾鸿儒

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