半导体

Allegro MicroSystems,LLC发布全新0°至360°角度传感器IC

作者:来源:中国电子报、电子信息产业网发布时间:2017-12-25 我要评论

  Allegro MicroSystems, LLC宣布推出一款新型0°~360°角度传感器IC,可提供基于环形垂直霍尔矩阵(CVH)技术的非接触式高分辨率角位置信息。Allegro的A1330器件采用了片上系统(SoC)架构,集成有CVH前端、数字信号处理、以及模拟或数字PWM输出信号。为了满足那些需要冗余传感器的系统要求,A1330可提供单晶片和双晶片版本,它们都包含有片上EEPROM,能够支持多达100次的读/写,可用于灵活的下线参数校准。两个版本都非常适合需要0°至360°角度测量的车规级应用,例如EPS的电机位置测量,以及需要低延迟和高分辨率的泵类与变速箱执行器以及其他高速执行器。A1330还包括有片上角度缩放功能,以支持小至11.25°等需要较短角位移的应用,这些包括阀门位置、踏板位置和油箱油位感应等等。

  A1330器件的双晶片封装版本采用堆叠式封装,与传统的并排式封装技术相比,A1330器件信道间的一致性更好。在安全性非常关键的应用中,需要对两个晶片的输出进行比较,以确保系统的安全运行,这种一致性参数非常重要。A1330的单晶片和双晶片版本均采用扁平型、无铅、8引脚TSSOP封装,引脚框为100%雾锡电镀。


来源:            责任编辑:陈炳欣

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