半导体

NAND Flash下半年供需紧

作者:来源:中国电子报、电子信息产业网发布时间:2018-01-09 我要评论

  NANDFlash市场历经2017年火热行情之后,2018年下半年起将可望持续畅旺,NANDFlash控制IC大厂群联董事长潘健成表示,今年上半年NANDFlash报价确实会进入盘整,但是下半年起随着终端需求大增,市场将再度进入供需紧张。

  潘健成表示,NANDFlash去年经过一年来的价格飙涨,导致需求被压抑住,不过现在进入第一季市场淡季后,NANDFlash价格将进入下修,预期将下跌三成左右,不过随着价格下修,将可望引发美系客户备货需求,时序步入第二季后,NANDFlash价格将会触底。

  市场虽然担心2D制程转3D,可能带动NANDFlash晶粒产出量大增,让供给量明显成长,可能引发崩盘。但潘健成认为,今年智能手机及PC搭载容量可望倍增,晶圆即便产出颗粒增加,但是仍远不及需求,因此第三季旺季到来之后,NANDFlash需求会再度暴增,届时供给仍明显小于需求,将重演去年的供需紧张状态。

  从产品面上来看,潘健成说,去年群联SSD控制IC出货量约2300万套,今年预估可望出货成长至4000万套,eMMC部分,去年出货量约3亿套,今年目标出货4亿套。

  目前各大存储器原厂当中,韩系厂商开始倾向自制存储器控制IC,将造成控制IC厂商市占率版图挪移。潘健成认为,目前日系及美系客户都是群联的合作伙伴,且现在又与金士顿结盟,群联有信心在2019年能够跃居全球最大存储器控制IC龙头。

  


来源:工商时报            责任编辑:诸玲珍

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