半导体

今年全球半导体设备出货中国大陆将超过台湾

作者:来源:中国电子报、电子信息产业网发布时间:2018-01-31 我要评论

    国际半导体产业协会(SEMI)公布去年12月北美半导体设备出货金额达23.9亿美元,月增16.3%、年增27.7%,创下近17年来新高。去年全球半导体设备商出货金额达到560亿美元,年增40%,创历史新高。

  SEMI表示,随着中国大陆晶圆厂产能持续开出,今年半导体设备需求将有增无减,预期全球半导体设备支出金额将持续成长,上看630亿美元,可望再写新高,较去年增长11%。

  SEMI预计,今年相关晶圆厂建厂支出将达130亿美元,新晶圆厂建设完成后,2019年、2020年设备支出会很可观。今年设备采购金额将由去年的560亿美元增至630亿美元。

  SEMI预估,由于中国大陆大幅扩建新晶圆厂,今年中国大陆半导体前后段设备市场可能超过台湾市场,但因大陆晶圆厂投资大多来自外来厂商,也有不少台湾厂商,因此无损台湾业者的竞争力。SEMI表示,大陆今年是全球半导体设备销售金额增幅最大的地区,增幅接近五成、达到113亿美元。SEMI统计韩国去年首次超过我国台湾,成为全球最大的设备市场。我国台湾让出连续蝉联五年龙头的宝座,退居第二,大陆为第三,今年台湾恐再被大陆超越、退居第三。韩国超越我国台湾,主因是三星、SK海力士持续扩建闪存(NAND Flash)产能及DRAM制程升级,加上三星在逻辑芯片制程向7nm等先进制程推动,大手笔采购价格昂贵的极紫外光(EUV)设备。


来源:SEMI            责任编辑:诸玲珍

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