半导体

投资14亿元 万州首个半导体芯片产业项目开工

作者:来源:中国电子报、电子信息产业网发布时间:2018-05-08 我要评论

    5月4日,重庆万州第一个半导体芯片项目——威科赛乐微电子股份有限公司半导体芯片产业化项目开工,项目总投资14亿元,建成后将推动万州半导体产业发展。

  据了解,该项目总建筑面积为3.2万平方米,主要从事砷化镓、磷化铟等化合物半导体晶片、衬底、外延片、芯片、光电模组、光电器件、光电系统、电子元器件、半导体设备等的研发和制造。

  据项目相关负责人介绍,该项目的产品可广泛应用于人脸识别、3D传感、虹膜识别、无人驾驶、激光雷达、5G以及物联网、AR技术等新兴应用,并面向LED照明、消费电子移动终端、数据中心、夜间安防等广阔且迅速增长的消费市场。

  据悉,该项目分两期建设,其中一期项目总投资8亿元左右,预计于今年年底竣工投产。


来源:万州政府网            责任编辑:诸玲珍

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