半导体

中星人工智能董事长张韵东:需加大自主AI芯片研发支持力度

作者:中星人工智能董事长 张韵东来源:中国电子报、电子信息产业网发布时间:2018-05-15 我要评论

 

  

  人工智能正在成为新科技革命和产业变革的核心技术,正在突破传统的“用计算机模拟人的智能”的用途,向着“机器与人融合智能”的方向迈进。

  大数据时代到来

  人工智能迈入2.0时代

  简单来说,人工智能行业目前处于高速发展期,处于强劲的第三次上升浪潮。此次人工智能发展呈现出以下现象:学术界、产业界、投资界和政府联动;理论、技术、产品、市场各环节广泛交流;多领域、多学科融合协同创新。2017年年初,中国工程院提出了AI 2.0时代。

  所谓AI 2.0时代,是相对于传统人工智能技术而言的,是指在大数据时代、泛在网时代的人工智能技术,是数据驱动与知识驱动相结合的人工智能技术。随着大数据时代的到来,深度学习技术由于其在识别精度、适应性强、移植性好、可灵活部署等方面的优势,逐渐成为人工智能的主流技术。

  不过,我们也看到,人工智能目前面临着挑战。挑战之一就是面对复杂和快速变化的场景,电脑、服务器和嵌入式神经网络处理器的运算能力还不够大。比如1对N(N非常大)的实时目标识别等问题,目前尚需要算力更强大的专用神经网络处理器。

  在通信网络带宽受到客观限制时,或者智能终端设备处于off-line状态时,信息感知和人工智能处理往往需要在一个物理端点完成。这样的端点可称为“智能前端”或“智能传感器”,必须使用专用的嵌入式神经网络处理器。而嵌入式神经网络处理器需要更低的功耗和更小的尺寸。

  因此,发展人工智能,必须同时抓住前端、云端,并提升其算力。对于自主的、独立的、使用电池的智能设备,如无人机、机器人等,性能、功耗、尺寸都非常重要,有些设备甚至还需要自主学习,这对神经网络处理器都提出了极高的要求。

  人工智能技术目前面临的难点包括如何跨越认知鸿沟,如何让机器不依靠人类的帮助自主学习,如何像人类一样做计划,设立目标去完成一系列的事情,如何模拟环境,如何对处境及行动能力进行反思。

  人工智能芯片面临的难点包括如何同时处理规则驱动的传统人工智能以及数据驱动的新一代人工智能,如何提高运算性能,如何降低功耗,如何增加集成度,如何减少芯片的尺寸,如何节省软件开发的时间和如何在后摩尔时代继续提升性能功耗比。

  立足自主芯片

  监控应用是蓝海

  中星微提出来智能摩尔之路、三维坐标。摩尔定律进一步走向“More摩尔”,现在的10纳米、7纳米、5纳米的技术正在成熟,再进一步走到3纳米甚至更低。

  集成电路产业这些年来正在趋于稳定。但是,摩尔定律还在高速发展,大家一直觉得摩尔定律几乎要失效的时候,对于中国的芯片产业来说,非常好的弯道超车的机遇来了。

  长期以来,我们国家的集成电路相对受到西方很多先进制造的设备、材料和工艺引进方面的限制。我们比国际上最先进的、能够买到的设备和制造工艺要晚两代,我们的高端芯片还需要更多的努力,现在这个努力的机会已经到来。

  人工智能产品是面向未来很多重要的信息化革命的关键部件。两会期间,政府工作报告专门提出,将集成电路产业作为重点产业来推动中国制造强国的发展。其中,最为关键的就是大力发展芯片、集成电路以及人工智能。

  中国具有广阔的市场,我们的互联网用户众多,移动互联网在世界上也最发达,手机以及通信设备等各个方面都需要大量的芯片,其中产生的海量的数据也为中国发展人工智能提供了非常大的优势。

  我们在人工智能方面开展得比较早,在做国家安全监控音视频编解码国家标准的时候,就已经嵌入了很多智能算法和智能应用。2006年,我们的星光系列芯片突破了1亿枚销量。随着安防产业的发展,我们又进入到图像和模式识别的智能领域,也就是今天被称为“新一代人工智能技术”的领域。

  2016年,中星微推出嵌入式的、具有深度学习的AI神经网络处理器芯片“星光智能一号”,该芯片跻身国际前列。目前,“星光智能一号”的出货量已经有十几万颗,下一代的“星光智能二号”即将发布。

  抢占AI时代高点

  需加大资金政策方面投入

  总体上我们与西方发达国家相比较,在芯片产业还是有很大的差距的。我国芯片企业发展普遍面临融资渠道缺乏、研发投入能力有限等难题,总体水平与发达国家存在较大差距。相对于千亿神经元、百万亿突触构成的复杂人脑网络,现有芯片还存在着多个数量级差距。我国若想在人工智能时代抢占战略制高点,需要从资金、政策等方面加大投入力度,大力开发承载人工智能运行的自主芯片技术,改变严重依赖进口芯片的被动局面,对构建信息产业核心竞争力、保障国家信息安全等形成有力支撑,使我国在群雄逐鹿的人工智能时代抢占发展先机。

  为加速我国自主芯片的开发进程,建议采取以下几项措施:一是加大对自主芯片研发的支持力度,并给予立项和经费支持;鼓励支持国家科研单位和芯片企业间建立长期的合作机制,以便调集和整合各研发机构的实力,合力支撑我国在国际竞争中的领先地位。

  二是通过国家集成电路产业投资基金,加大对自主芯片开发的投入,在目前重点支持制造企业的同时,注重对芯片设计企业的经费支持;支持设立集成电路产业投资基金,鼓励社会各类风险投资和股权投资基金进入芯片技术领域。

  三是加大对重点企业的金融支持力度,扶持自主芯片企业在境内外上市融资、发行各类债务融资工具;通过精准扶持、技术扶贫的方式,为行业领先的自主芯片企业开辟境内上市的“绿色通道”。

  四是加强自主芯片技术的知识产权转化和保护,通过实施知识产权战略,提高我国芯片产业的科技创新水平;建立国家重大项目知识产权风险管理体系,引导建立知识产权战略联盟,积极探索与知识产权相关的直接融资方式和资产管理制度。(本报记者陈炳欣采访整理)

 


来源:中国电子报、电子信息产业网            责任编辑:诸玲珍

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