莱迪思推出下一代LatticeECP FPGA系列

　　莱迪思半导体日前宣布推出下一代LatticeECP4FPGA系列，具有6Gbps的SERDES采用低成本wire-bond封装，功能强大的DSP块和具有基于硬IP的通信引擎，适用于成本和功耗敏感的无线、有线、视频，和计算市场。

　　LatticeECP4 FPGA系列以LatticeECP3系列为基础，为主流客户提供高级功能，同时保持业界领先的低功耗和低成本。对于为各种应用开发主流平台，LatticeECP4器件是非常理想的，如远程无线射频头、分布式天线系统、蜂窝基站、以太网汇聚、交换、路由、工业网络、视频信号处理、视频传输和数据中心的计算。

　　LatticeECP4 FPGA包含多达16个符合CEI 标准的6 Gbps SERDES通道，具有嵌入式物理编码子层(PCS)模块，采用低成本wire-bonded封装和高性能flip chip封装，使客户能够选择以芯片到芯片以及远距离背板应用的方式部署LatticeECP4 FPGA。多功能和可配置的SERDES / PCS可以无缝地与固化的通信引擎相集成，经济地构建完整的高带宽子系统。通信引擎比用类似的FPGA实现减少10倍以上的功耗和成本。 LatticeECP4通信引擎组合包括针对PCI Express2.1、多个10千兆以太网MAC和三速以太网MAC，以及串行快速I / O(SRIO)2.1的解决方案。 SERDES / PCS和通信引擎的结合是完成基于复杂串行协议的设计的理想选择，具有较低的成本，功耗和小尺寸的特点，同时加快了产品的上市时间。

　　LatticeECP4 FPGA的速度比上一代器件快50%，具有1066 Mbps的DDR3存储器接口和1.25 Gbps的LVDS I / O，也可作为串行千兆以太网接口。新的LatticeECP4 系列还有66%以上的逻辑资源和42%以上的嵌入式存储器，使设计工程师能够在FPGA中构造完整的片上系统。 (诸玲珍)