半导体半导体 IGBT是当前电力电子最重要的大功率主流器件之一。自IGBT问世以来，其应用领域不断扩展，目前已在家用电器、交通运输、电力工程、可再生能源和智能电网中广泛应用。近年来，我国受高铁等领域的投资规模提振，IGBT的国产化要求迅速提升，目前已取得突破的态势。但IGBT的核心技术与产业主要掌握在发达国家相关企业手中，并已经发展到了商业化的第五代。
目前位居前十位的IGBT厂商均为外资企业，共同占据了40%的国际市场份额，在国内市场上则几乎处于垄断地位。国内厂商还不具备研发、制造管芯的能力和大功率IGBT的封装能力，大部分都需要依赖进口。IGBT技术集成度高的特点导致了较高的市场集中度，跟国内厂商相比，三菱电机、富士电机、日立和英飞凌等国际厂商占有绝对的市场优势。形成这种局面的原因，一是国际厂商起步早，研发投入大，尤其是在传统的硅基半导体领域形成了专利壁垒。二是国外高端制造业水平比国内要高很多，一定程度上支撑了国际厂商的技术优势。成熟的技术产品形成了成熟的产业格局，巩固了国际厂商的垄断地位。因此，较晚进入这一领域的国内厂商，如何立足并打破国际厂商的垄断，如何改变目前技术落后、市场占有率低以及产业格局不合理的局面，应该是我们关注的焦点。
对于国内的厂商而言，最大的利好莫过于国内强劲增长的市场需求。根据iSuppli公司的研究显示，中国IGBT市场未来几年将快速增长，2014年销售额将从2009年的4.3亿美元上升到9.75亿美元，增长一倍以上。预计到2015年，全球大功率电力电子市场增长的40%～50%将来自中国。目前中国高铁的发展和投资也在全球处于领先地位，同时风能、太阳能等清洁能源的大规模利用以及高压电网的升级也在大规模进行，变频家电产品的升级换代已经如火如荼，这些需求势必将推动国内整个IGBT产业链高速全面发展。不仅如此，政策面上的好消息也给整个IGBT产业链注射了一针强心剂：节能减排已经是政府明确的工作要求；中央经济工作会议提出将研究推进环境保护税改革，在“十二五”期间推出“环境税”；2012年新颁布的“18号文”更加大了对半导体产业的扶持力度。在这些利好因素的刺激下，国内的IGBT产业有望实现爆发式的增长，从而突破垄断，实现产业升级。
结合目前国内厂商的实际情况，我们认为以下三点是实现突破的方向：一是进行差异化竞争。目前国内的工艺比较落后，但在IGBT上体现得并不明显。国内厂商可以综合技术与成本选择最适合自己的生产工艺，在产品功能上下工夫，在细分市场上采取合适的市场策略来实现突破，在这一点上国内厂商具有天然的优势。同时，合理利用资本手段壮大自己，抢夺资源，争夺市场。二是加强产业链协作，不仅仅是在上下游企业间、竞争对手之间形成良好的生态系统，政府、企业和研究机构之间的合作也至关重要。三是发展新型的半导体材料，推出新型的产品，抢占科技制高点，从而避开科技壁垒，实现高额利润。
微观点
@MEMSensor：随着电子技术的发展，汽车电子化程度不断提高，通常的机械系统已渐渐被电子控制系统代替。目前，普通汽车上大约装有10～20只传感器，高级豪华轿车则可以多达200只。2012年车身传感器市场将达到22亿美元，复合年增长率为11.7%。
@老杳：GSM芯片‘两台两陆’格局基本形成，不过4家公司正面争夺客户应当不是主流，把自己客户做大远比争夺对手客户更实际，过去一年发展证明了这一点，因此做好内功、好好扶植那些值得扶植的客户将成为大家比拼的焦点。当然对于品牌客户的争夺肯定存在，不过这些客户一般对价格不太敏感，依然要在产品上下工夫。
@Lighting_NXP_照明方案产品线：半导体的技术驱动力是先进的工艺节点和超越摩尔定律的需求;而市场的驱动力则是应用、视频、移动性、云计算和绿色技术。
@连接器论谈砖家：Molex是全球唯一获得主要汽车OEM厂商认证的连接器制造商，日前Molex公司宣布其Stac64可堆叠连接系统已成功通过来自德国、法国和日本的主要汽车OEM最严格的规范验证。此外，Stac64设计还获得了新的专利。
（责任编辑：落雪）
