半导体

2017年全球半导体市场总营收将达到4111亿美元

信息技术研究和分析公司Gartner日前发布最新预测报告称,2017年全球半导体市场总营收将达到4111亿美元,较2016年增长19.7%。

2017-11-01

恩智浦推出i.MX RT系列跨界处理器

10月24日,恩智浦半导体正式推出了i.MX RT系列跨界解决方案,实现了高性能、高集成的同时最大程度地降低成本。

2017-11-01

瑞萨电子和ASTC加快智能摄像头软件开发

日前,瑞萨电子宣布和澳大利亚半导体科技有限公司(ASTC)以及其子公司VLAB Works一起,联合开发用于瑞萨R-Car V3M的VLAB/IMP-TA模拟器虚拟平台(VP),该平台是一款可用于先进驾驶辅助系统(ADAS)和车载信息娱乐系统的汽车片上系统(SoC)。

2017-11-01

共享IDM 中国半导体制造新模式?

Intel、TI、三星、华邦、茂矽等是全球较为知名的IDM(集成器件制造)公司,这些公司贯穿半导体整条生物链,涵盖从前段的设计,中段的制造和封测,再到后段的 市场销售。但是,创建这类IDM公司所需要的高额成本又让很多有想法的企业望而却步。于是,虚拟IDM公...

2017-11-01

连发三款新品,高云半导体为国产FPGA注入活力

日前,国内新创FPGA公司广东高云半导体科技股份有限公司(简称“高云半导体”)在“IC China2017”期间,连续发布三款产品,包括定位于低密度非易失性FPGA市场的GW1NS-2 SoC、定位于中高密度FPGA市场的GW3AT,以及采用开源架构RISC-V开发的平台化产品。在当 ...

2017-11-01

2021年半导体材料国产化率达到50%,这个目标咋实现?

“中芯国际北京厂经过5年多的努力,帮助国内装备、材料及零部件企业实现了技术成果的产业化,逐步打破国外厂商的技术封锁和垄断。”当中芯北方集成电路制造(北京)有限公司总经理张昕在日前于宁波北仑举办的“中国半导体材料及零部件发展2017年会”上说出上...

2017-10-31

集邦咨询2018全球科技产业发展大预测,畅谈科技未来

10月26日,全球市场研究机构集邦咨询于上海喜马拉雅酒店的6楼蝶厅举办”2018全球科技产业发展大预测”会议,并圆满落幕。会议伊始,集邦科技董事长刘炯朗博士发表致辞,拉开了大会序幕。集邦咨询还特别邀请了中国半导体行业协会副理事长、国家示范性微电子...

2017-10-31

储能产业站上政策风口 “两步走”催生万亿级市场

由国家发改委、财政部、科技部、工信部、能源局等部委联合出台的促进储能技术与产业发展的指导意见日前正式发布。为进一步加快储能产业发展,发改委表示,未来10年内将分两个阶段推进储能产业发展的相关工作,第一阶段实现储能由研发示范向商化初期过渡;第...

2017-10-30

全球光伏需求将在2017年首次达到100吉瓦

全球光伏需求将在2017年首次达到100吉瓦,相比2016年的76.6吉瓦,水平增长30%,是建设光伏发电装机量的一个创纪录的年份。

2017-10-30

TDK转型放下手机元件事业 要靠传感器开创新世代

 日本电子零组件业者,自iPhone上市以来,手机零组件便逐渐成为主要事业,但公司业绩却也因此受到牵连,如2013年上半iPhone 5零组件订单急降,便带给日本零组件厂严重冲击,现在有些厂仍依赖手机零组件,但TDK新社长石黑成直则选择转型,要以传感器创造新...

2017-10-30

2017中国集成电路产业促进大会在昆山召开

2017中国集成电路产业促进大会于10月23-24日在昆山召开。大会由工业和信息化部软件与集成电路促进中心(CSIP)主办,昆山经济技术开发区管理委员会协办。本次大会是在党的十九大胜利召开之际举办的一次重要行业活动,会议以“中国芯 新动能”为主题,在中国 ...

2017-10-30

全球硅晶圆供应告急 12英寸99%依赖进口

据悉,硅晶圆一直是我国半导体产业链的一大短板,目前国内企业只能达到4~6英寸硅片的性能需要,并少量供应8英寸市场,12英寸硅晶圆基本是空白。然而一旦供需失衡,未来国内一些新建的晶圆制造企业或者中小型晶圆厂就有可能陷入产能开出却无晶圆可用的尴尬...

2017-10-30

集邦咨询对2018年全球科技产业发展做出全面预测

10月26日,全球市场研究机构集邦咨询于上海举办”2018全球科技产业发展大预测”会议。集邦科技董事长刘炯朗博士发表致辞,拉开了大会序幕。集邦咨询还特别邀请了中国半导体行业协会副理事长、国家示范性微电子学院建设专家组组长严晓浪发表重要讲话,分享 ...

2017-10-29

高云半导体在ICChina期间连发三款新品

10月27日,广东高云半导体科技股份有限公司(以下简称“高云半导体”)于10月26日在上海东锦江希尔顿逸林酒店隆重召开2017年度新产品发布会,发布了小而专的GW1NS-2 SoC、高精尖的GW3AT高性能FPGA和RISC-V平台化产品。

2017-10-27

重庆市集成电路技术创新战略联盟成立

10月21日,重庆市集成电路技术创新战略联盟在重庆邮电大学成立,据悉,这是重庆市在集成电路产业领域首个覆盖全产业链的技术创新战略联盟。

2017-10-27

台积电7纳米制程将于2018年第二季度量产

10月19日,台积电共同CEO刘德音表示,当前10纳米制程在2017年第三季度出货占台积电总晶圆销售额的10%,第四季度的比率将提高到20%。

2017-10-27

中国IC产业临近发展新节点

在市场和利好政策的双重拉动下,2017年成为中国IC产业高速发展的一年,无论是设计、制造、封测三业的增速,还是龙头企业技术研发水平以及盈利能力,都取得了长足的进步。然而随着国内外产业形势的变化,中国IC产业正在临近一个新的发展节点,未来想要将我 ...

2017-10-27

梁孟松加盟中芯国际出任联合首席执行官 加快28纳米、14纳米先...

 2017年10月16日,中芯国际宣布任命赵海军、梁孟松为中芯国际联合首席执行官兼执行董事。此前,即有消息称,梁孟松将加入中芯国际,推动技术研发的进展。现在,随着中芯国际正式宣布梁孟松的加盟,预计将使中芯国际冲刺28纳米HKMG(高介电常数金属闸极)和1...

2017-10-27

中国IC产业临近发展新节点

在市场和利好政策的双重拉动下,2017年成为中国IC产业高速发展的一年,无论是设计、制造、封测三业的增速,还是龙头企业技术研发水平以及盈利能力,都取得了长足的进步。然而随着国内外产业形势的变化,中国IC产业正在临近一个新的发展节点,未来想要将我 ...

2017-10-27

恩智浦i.MX RT跨界处理器树立微控制器实时性能最高水准

10月24日,恩智浦半导体(纳斯达克代码:NXPI)正式推出了i.MX RT 系列跨界解决方案,实现了高性能、高集成的同时最大限度地降低成本。随着市场对更加智能和更具“意识”的节点运算需求越来越大,节点设备对物联网(IoT)的发展愈加重要,人们希望节点设备能提 ...

2017-10-27

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2017(第三届)互联网+企业采购高峰论坛

随着我国“互联网+”、信息消费战略的推进,以电子商务为代表的信息经济正成为我国经济增长的新动能。12月6日,由工业和信息化部赛迪研究院、中国电子报社主办的2017(第三届)互联网+企业采购高峰论坛在北京隆重举...

中国虚拟现实创新创业大赛启动仪式

9月26日,在中国创新创业大赛组委会办公室指导下,由中国电子信息产业发展研究院、虚拟现实产业联盟、国科创新创业投资有限公司共同举办的首届中国虚拟现实创新创业大赛(以下简称:大赛)在北京正式启动。大赛以“...

第九届中国家电网购高峰论坛

8月2日,由工业和信息化部赛迪研究院、中国电子报社主办的第九届中国家电网购高峰论坛在北京举行。论坛同期发布了《2017上半年家电网购分析报告》(以下简称《家电网购报告》)。报告显示,2017上半年,我国B2C家电...

砥砺奋进的五年

党的十八大以来,工业和信息化领域深入贯彻党的十八大,十八届三中、四中、五中、六中全会精神和习近平总书记系列重要讲话精神,全面实施“中国制造2025”,深入推进供给侧结构性改革,促进工业通信业平稳健康发 ...

聚焦2017年全国两会

2017年全国两会,即中国人民政治协商会议第十二届全国委员会第五次会议和中华人民共和国第十二届全国人民代表大会第五次会议,分别于2017年3月3日15时和3月5日9时在中国首都北京开幕。

2017年全国工业和信息化工作会议

工业和信息化部12月26日至27日在北京召开全国工业和信息化工作会议。会议将深入贯彻落实党的十八大和十八届三中、四中、五中、六中全会及中央经济工作会议精神,总结2016年工作,分析面临的形势,部署2017年工作 ...

4G高端访谈:广东大普技术有限公司副总 ...

大普通信大概成立十年的时间,那么主要还是从事时钟和品类器件,那这个时钟品类器件市场本来就是一个比较偏冷门的技术,所以大普一直以来保持也比较低调,但在行业内知名度还是比较高的。

4G高端访谈:苏宁互联副总经理王帅

今天我们很有幸请到了苏宁互联的副总经理王帅王总,跟我们聊一下苏宁互联在苏宁方面开展的业务,王总请您先简单介绍一下咱们这个因为这次毕竟也是虚商也是以一个整体的形象,首次亮相大型的展会,就您的观察这次 ...

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