设计
国产芯片有望借人工智能实现「翻盘」！
这几天，AI芯片可谓存在感“爆棚”。先是寒武纪科技完成1亿美元A轮融资，一跃成为首个AI芯片“独角兽(估值超过10亿美元的初创企业)”，再是华为将于9月2日正式发布“HUAWEI Mobile AI”。早在今年7月，华为就在媒体沟通会上公布将于今年秋季正式推出AI芯片...
2017-08-31中场无线充电，将成主流模式
受iPhone 8将支持无线充电的影响，无线充电技术受到进一步关注，有望成为可穿戴设备和智能手机的重要电源解决方案。日前，Dialog公司举行媒体见面会，亚洲业务高级副总裁 Christophe Chene重点其无线充电方案，并且预测中场无线充电技术将是用户最感兴趣的...
2017-08-29AI、透明沉浸式体验、数字平台 将成未来10年数字经济重点
2017-08-25AMD连手百度、腾讯等助EPYC处理器抢攻超大型数据中心市场
2017-08-25化合物半导体技术升级 打造次世代通讯愿景
2017-08-25FPGA在AI中扮演的角色比预期还要大
2017-08-25NVIDIA 携领先专业图像解决方案亮相BIRTV 2017
2017-08-25TDDI IC技术近成熟，2017年智能手机In-Cell比重上看32%
2017-08-25英特尔在微软加速深度学习平台中提供“实时人工智能”技术
2017-08-25美光科技在博伊西建成新研发厂，进一步提升半导体研发能力
2017-08-23英飞凌新一代高性能支付芯片荣获中国银联芯片安全证书
2017-08-23集邦咨询：第二季NAND Flash品牌厂营收季成长8%，第三季价格续扬
2017-08-23晶门科技公布2017中期业绩销售额上升18%至38.6百万美元
2017-08-23并购再上市遇阻 中国IC强芯之路如何走
近日，兆易创新发布公告，终止了其此前发起的、对芯成半导体(ISSI)的收购。今年3月，兆易创新提出以65亿元价格收购芯成半导体，但是自收购要约提出以来，交易一直未能达成。芯成半导体并购案是2015~2016年全球半导体并购浪潮中，由中国资本发起海外并购的 ...
2017-08-23评论：人往高处走，中国有望成为集成电路人才汇聚新高地
发展集成电路产业，人才是核心要素，谁掌握人才谁就能占据集成电路产业“金字塔”的顶端。随着中国集成电路产业建设步伐加快，产业界对于不同类型人才的需求不断增加，中国正在成为一块吸引人才的热土，越来越多的集成电路从业人员正在向中国流动。
2017-08-22
