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英飞凌高信噪比MEMS麦克风助力XMOS推出的亚马逊AVS远场开发套...

10月12日，XMOS推出适用于远场应用、面向亚马逊Alexa语音服务的VocalFusion 4麦克风开发套件。该套件集成英飞凌的高信噪比麦克风，可确保最高性能和可靠性。XMOS现已推出首个亚马逊AVS开发套件，支持用于远场应用的线性麦克风阵列。该VocalFusion4麦克风开...

2017-10-13

艾迈斯半导体推出具有PSI5接口的新型汽车级磁位置传感器

10月12日，传感器解决方案供应商艾迈斯半导体公司宣布推出具备双线PSI5接口的AS5172A/B磁位置传感器，可实现精确旋转位置测量数据的快速及安全传输。

2017-10-13

旺季来临与供货商欲缩小价差，估第四季行动式内存再涨10%~15%

受智能手机市场传统旺季带动需求提升，以及主流供货商有意提高行动式内存(Mobile DRAM)价格，缩小各类应用产品价差的影响，第四季行动式内存涨幅平均落在10%~15%，居整体DRAM产业涨幅之冠，终结自2017年初以来行动式内存单位平均价格低于标准型内存(PC DRA...

2017-10-13

Vishay推出业内唯一一款能在5mm x 5mm封装内输出100W以上功率...

日前，Vishay Intertechnology, Inc.(NYSE 股市代号：VSH)宣布，推出输入电压为4.5V～60V的新款2A～10A器件---SiC46X，扩充其microBUCK®同步降压稳压器。Vishay Siliconix SiC46X器件十分节省空间，在小尺寸MLP55-27L封装内组合了高性能N沟道沟槽式MOSFET...

2017-10-13

意法半导体(ST)电力线通信芯片组解决方案为新智能电力基础设 ...

10月9日，意法半导体(STMicroelectronics，简称ST)推动全球电能使用和管理智能化浪潮，推出新的模块化电力线通信(PLC)调制解调器芯片组。新芯片组让设备厂商能够灵活地设计电表、智能电网节点、路灯、家庭控制器、工业控制器，目前这款新产品被三家世界一 ...

2017-10-10

Xilinx宣布集成RF信号链的Zynq UltraScale+ RFSoC系列开始发 ...

赛灵思公司(Xilinx, Inc.，(NASDAQ:XLNX))宣布其Zynq UltraScale+ RFSoC系列开始发货，该系列是通过一个突破性的架构将RF信号链集成在一个单芯片SoC中，致力于加速5G无线、有线Remote-PHY及其它应用的实现。基于16nm UltraScale+ MPSoC架构的All Programma...

2017-10-10

高云半导体推出GW2A系列FPGA芯片的DDR类储存器接口解决方案

10月10日，山东高云半导体科技有限公司(以下简称“山东高云半导体”)今天宣布推出基于中密度晨熙Ⓡ家族的GW2A系列FPGA芯片的DDR类储存器接口IP核初级版(Gowin Memory Interface IP)，包括相关IP软核、参考设计及开发板等完整解决方案。

2017-10-10

意法半导体(ST)与Objenious携手合作，加快IoT节点连接LoRa®网络

10月9日,半导体供应商、LoRa Alliance联盟会员意法半导体(STMicroelectronics，简称ST;纽约证券交易所代码：STM)和LoRa联盟创办会员、法国首家全国提供LoRa®网络服务的电信运营商Objenious公司宣布技术合作，加快物联网(IoT)节点连接LoRa网络。获得Objeni...

2017-10-10

两分钟读懂2017通信展

9月27日，一年一度的行业盛会中国国际信息通信展览会(以下简称通信展)在北京开幕。5G的脚步日渐临近，今年的通信展主角无疑是5G，各大巨头重点展出5G研发新进展。除了5G，窄带物联网(NB-IoT)在5G环境下给物联网带来的无限想象，以及围绕5G的各类应用，特别...

2017-09-29

突破800亿元！上半年我国集成电路封测业销售额刷新记录

集成电路封测产业作为集成电路产业链中不可或缺的重要环节，是伴随着集成电路芯片不断发展和变化的，近年来在整个集成电路产业链中的地位日见凸显。在《国家集成电路产业发展推进纲要》和国家集成电路产业投资基金的推动下，集成电路封装测试业在资本并购 ...

2017-09-29

富昌电子LED照明事业部与欧司朗数字系统部门签署泛亚太分销协议

固态照明和供应链解决方案的领先供应商富昌电子LED照明事业部与照明技术解决方案的领导者欧司朗数字系统部门(Digital Systems)宣布建立新的授权分销合作伙伴关系，产品涵盖欧司朗适用于照明应用的广泛的驱动器、光引擎和控制器系列。该协议涵盖亚洲地区。

2017-09-26

恩智浦解密物联时代银行卡安全独门秘术

在物联网的浩瀚星空里，一颗颗璀璨的明星熠熠生辉。智能银行卡作为其中之一，悄无声息地改变着我们的生活。截至2016年末，中国境内银行累计发放在用银行卡数量达61.25亿张，这意味着平均每人持有4.4张银行卡，银行卡的广泛普及也让银行卡支付安全显得愈发 ...

2017-09-26

广东高云半导体科技股份有限公司签约Centron Technology Inc....

广东高云半导体科技股份有限公司(以下简称“高云半导体”)正式授权Centron Technology Inc.公司为高云半导体韩国代理商。此次授权标志着，继LittleBeeÔ和AroraÔ系列产品热销国内后，韩国市场成为高云半导体首个产品海外销售区域。

2017-09-26

赛普拉斯推出全新超低功耗Wi-Fi+ 蓝牙组合解决方案助力打造新...

赛普拉斯半导体公司(纳斯达克交易代码：CY)宣布推出一款全新组合解决方案。该解决方案提供超低功耗的Wi-Fi®和蓝牙®连接，可延长可穿戴设备、智能家居产品和便携式音频应用的电池续航时间。赛普拉斯最新CYW43012解决方案采用28nm工艺技术延长电池续航时间...

2017-09-26

Silicon Labs发布业界首款支持4G / LTE和以太网的无线时钟

Silicon Labs(亦称“芯科科技”，NASDAQ：SLAB)日前针对4.5G和基于以太网的通用公共无线电接口(eCPRI)无线应用，推出了全新的系列高性能、多通道抖动衰减时钟产品。新型Si5381/82/86系列时钟产品利用Silicon Labs经过验证的DSPLL技术提供先进的时钟解决方 ...

2017-09-26