英飞凌高信噪比MEMS麦克风助力XMOS推出的亚马逊AVS远场开发套...
10月12日,XMOS推出适用于远场应用、面向亚马逊Alexa语音服务的VocalFusion 4麦克风开发套件。该套件集成英飞凌的高信噪比麦克风,可确保最高性能和可靠性。XMOS现已推出首个亚马逊AVS开发套件,支持用于远场应用的线性麦克风阵列。该VocalFusion4麦克风开...
2017-10-13艾迈斯半导体推出具有PSI5接口的新型汽车级磁位置传感器
10月12日,传感器解决方案供应商艾迈斯半导体公司宣布推出具备双线PSI5接口的AS5172A/B磁位置传感器,可实现精确旋转位置测量数据的快速及安全传输。
2017-10-13旺季来临与供货商欲缩小价差,估第四季行动式内存再涨10%~15%
受智能手机市场传统旺季带动需求提升,以及主流供货商有意提高行动式内存(Mobile DRAM)价格,缩小各类应用产品价差的影响,第四季行动式内存涨幅平均落在10%~15%,居整体DRAM产业涨幅之冠,终结自2017年初以来行动式内存单位平均价格低于标准型内存(PC DRA...
2017-10-13Vishay推出业内唯一一款能在5mm x 5mm封装内输出100W以上功率...
日前,Vishay Intertechnology, Inc.(NYSE 股市代号:VSH)宣布,推出输入电压为4.5V~60V的新款2A~10A器件---SiC46X,扩充其microBUCK®同步降压稳压器。Vishay Siliconix SiC46X器件十分节省空间,在小尺寸MLP55-27L封装内组合了高性能N沟道沟槽式MOSFET...
2017-10-13最新InnoSwitch3系列 可使适配器更轻薄
9月13日高能效电源转换的高压集成电路研发企业——Power Integrations公司发布InnoSwitch™3系列恒压/恒流离线反激式开关电源IC。
2017-10-12意法半导体(ST)电力线通信芯片组解决方案为新智能电力基础设 ...
10月9日,意法半导体(STMicroelectronics,简称ST)推动全球电能使用和管理智能化浪潮,推出新的模块化电力线通信(PLC)调制解调器芯片组。新芯片组让设备厂商能够灵活地设计电表、智能电网节点、路灯、家庭控制器、工业控制器,目前这款新产品被三家世界一 ...
2017-10-10Xilinx宣布集成RF信号链的Zynq UltraScale+ RFSoC系列开始发 ...
赛灵思公司(Xilinx, Inc.,(NASDAQ:XLNX))宣布其Zynq UltraScale+ RFSoC系列开始发货,该系列是通过一个突破性的架构将RF信号链集成在一个单芯片SoC中,致力于加速5G无线、有线Remote-PHY及其它应用的实现。基于16nm UltraScale+ MPSoC架构的All Programma...
2017-10-10高云半导体推出GW2A系列FPGA芯片的DDR类储存器接口解决方案
10月10日,山东高云半导体科技有限公司(以下简称“山东高云半导体”)今天宣布推出基于中密度晨熙Ⓡ家族的GW2A系列FPGA芯片的DDR类储存器接口IP核初级版(Gowin Memory Interface IP),包括相关IP软核、参考设计及开发板等完整解决方案。
2017-10-10意法半导体(ST)与Objenious携手合作,加快IoT节点连接LoRa®网络
10月9日,半导体供应商、LoRa Alliance联盟会员意法半导体(STMicroelectronics,简称ST;纽约证券交易所代码:STM)和LoRa联盟创办会员、法国首家全国提供LoRa®网络服务的电信运营商Objenious公司宣布技术合作,加快物联网(IoT)节点连接LoRa网络。获得Objeni...
2017-10-10两分钟读懂2017通信展
9月27日,一年一度的行业盛会中国国际信息通信展览会(以下简称通信展)在北京开幕。5G的脚步日渐临近,今年的通信展主角无疑是5G,各大巨头重点展出5G研发新进展。除了5G,窄带物联网(NB-IoT)在5G环境下给物联网带来的无限想象,以及围绕5G的各类应用,特别...
2017-09-29突破800亿元!上半年我国集成电路封测业销售额刷新记录
集成电路封测产业作为集成电路产业链中不可或缺的重要环节,是伴随着集成电路芯片不断发展和变化的,近年来在整个集成电路产业链中的地位日见凸显。在《国家集成电路产业发展推进纲要》和国家集成电路产业投资基金的推动下,集成电路封装测试业在资本并购 ...
2017-09-29富昌电子LED照明事业部与欧司朗数字系统部门签署泛亚太分销协议
固态照明和供应链解决方案的领先供应商富昌电子LED照明事业部与照明技术解决方案的领导者欧司朗数字系统部门(Digital Systems)宣布建立新的授权分销合作伙伴关系,产品涵盖欧司朗适用于照明应用的广泛的驱动器、光引擎和控制器系列。该协议涵盖亚洲地区。
2017-09-26恩智浦解密物联时代银行卡安全独门秘术
在物联网的浩瀚星空里,一颗颗璀璨的明星熠熠生辉。智能银行卡作为其中之一,悄无声息地改变着我们的生活。截至2016年末,中国境内银行累计发放在用银行卡数量达61.25亿张,这意味着平均每人持有4.4张银行卡,银行卡的广泛普及也让银行卡支付安全显得愈发 ...
2017-09-26广东高云半导体科技股份有限公司签约Centron Technology Inc....
广东高云半导体科技股份有限公司(以下简称“高云半导体”)正式授权Centron Technology Inc.公司为高云半导体韩国代理商。此次授权标志着,继LittleBeeÔ和AroraÔ系列产品热销国内后,韩国市场成为高云半导体首个产品海外销售区域。
2017-09-26赛普拉斯推出全新超低功耗Wi-Fi+ 蓝牙组合解决方案助力打造新...
赛普拉斯半导体公司(纳斯达克交易代码:CY)宣布推出一款全新组合解决方案。该解决方案提供超低功耗的Wi-Fi®和蓝牙®连接,可延长可穿戴设备、智能家居产品和便携式音频应用的电池续航时间。赛普拉斯最新CYW43012解决方案采用28nm工艺技术延长电池续航时间...
2017-09-26Silicon Labs发布业界首款支持4G / LTE和以太网的无线时钟
Silicon Labs(亦称“芯科科技”,NASDAQ:SLAB)日前针对4.5G和基于以太网的通用公共无线电接口(eCPRI)无线应用,推出了全新的系列高性能、多通道抖动衰减时钟产品。新型Si5381/82/86系列时钟产品利用Silicon Labs经过验证的DSPLL技术提供先进的时钟解决方 ...
2017-09-26面向云网融合及5G新华三与英特尔成立创新实验室
2017年9月26日,紫光旗下新华三集团(以下简称“新华三”)和英特尔公司在北京签署合作备忘录,建立新华三-英特尔创新实验室。凭借英特尔在网络和云领域的技术、架构与性能优化方面的强大实力,以及新华三在网络层面的深厚功力,双方将共同发力,为生态圈合 ...
2017-09-26英特尔首批10nm处理器年底发售, 能耗降低45%
英特尔将下一代Cannon Lake处理器的发布时间重新定在了2018年底,其中大部分是集成GPU处理器。据上游供应链消息称,此举已经对笔记本经销商的新项目与供应商产生了影响。
2017-09-25Arm创新中心入驻全球创新学院(GIX)
Arm与清华大学和美国华盛顿大学共同签署合作备忘录,未来将在全球创新学院(Global Innovation Exchange,GIX)内设立Arm创新中心,致力于培养下一代科技精英人才,加快物联网领域的产学研合作和技术创新。
2017-09-25英特尔CEO科再奇:人工智能有望带来新一代的人类体验革命
在英特尔,我们就人工智能(AI)对社会、就业和日常生活的影响持乐观而务实的态度,其影响力将比肩从工业革命到PC革命等其他意义深远的变革。我们相信,人工智能将带来不可多得的新机遇,促使企业转型——从零售到医疗再到制造——并会对社会产生巨大的积极 ...
2017-09-25