制造

第二十届中国集成电路制造年会大咖云集,共讨中国集成电路制 ...

本次中国集成电路产业发展研讨会主题为“聚焦中国集成电路制造产业链协同发展”,携手多家企业共同探讨培育发展我国集成电路产业链的相关内容,以及新一轮集成电路产业发展高潮中可能出现的困难和问题、机遇和挑战,展开深入交流。

2017-09-26

苹果利润仅相当于三星芯片业务

苹果是全世界市值最大的上市公司,利润率在科技公司中也名列前茅,不过许多人想不到的是,苹果的老对手三星电子,正在依靠业务多元化的优势,在利润方面赶超苹果,甚至将苹果越拉越远。据分析师的预测,三季度和四季度,三星与苹果的差距将会越拉越大。

2017-09-26

东芝出售芯片部门交易尚未签约 苹果公司还没点头;

路透社援引两位知情人士的消息称,针对出售芯片业务事宜,东芝公司尚未与贝恩资本(Bain Capital)财团签署协议,原因是苹果公司对一些收购条款仍存异议。

2017-09-26

格芯宣布推出基于行业领先的22FDX FD-SOI 平台的嵌入式磁性随...

格芯(GLOBALFOUNDRIES)宣布推出基于公司22纳米 FD-SOI (22FDX®)平台的可微缩嵌入式磁性随机存储器(eMRAM)技术。作为业界最先进的嵌入式内存解决方案,格芯22FDXeMRAM,为消费领域、工业控制器、数据中心、物联网及汽车等广泛应用提供优越的性能和卓越可靠...

2017-09-25

格芯为高性能应用推出全新12纳米FinFET技术

格芯(GLOBALFOUNDRIES)宣布计划推出全新12纳米领先性能(12LP)的FinFET半导体制造工艺。该技术预计将提高当前代14纳米FinFET产品的密度和性能,同时满足从人工智能、虚拟现实到高端智能手机、网络基础设施等最具计算密集型处理需求的应用。

2017-09-25

强化代工,英特尔要转变“IDM思维”

英特尔加码投入每年高达500亿美元的全球晶圆代工(Foundry)市场。在9月19日北京举办的“精尖制造日”活动上,英特尔宣布将把22纳米、22FFL(低功耗22nm FinFET技术)、14纳米、10纳米等多个工艺技术平台导入代工市场,甚至包括了预定于今年年底投产的10纳米工...

2017-09-25

东芝宣布出售予美日联盟,加速提升3D NAND产能追赶三星

集邦咨询半导体研究中心(DRAMeXchange)指出,东芝公司已正式在9月20日决定将旗下半导体事业以2兆日圆出售给由美国私募股权业者贝恩资本(Bain Capital)代表的美日联盟,,由于此出售案较预期延宕,对于NAND Flash市场的产能影响,预期要到明年上半年才会趋 ...

2017-09-21

IC企业如何突破技术瓶颈,融入国际供应链体系?中芯长电的做 ...

在9月15日召开的“携手创芯,合作共赢——先进技术节点集成电路产业链深化合作研讨会”(以下简称“研讨会”)上,中芯长电与美国高通公司共同发布一则消息:中芯长电已经开始着手进行高通10纳米硅片超高密度凸块加工的认证。这是2016年中芯长电14纳米凸块加...

2017-09-20

英特尔全球首展“10纳米”晶圆,宣示尖端制造技术

今天(9月19日),英特尔借举办“精尖制造日”活动之机,全面展示在先进工艺领域取得的成就,宣示技术实力。除披露10纳米制程的功耗和性能最新进展、介绍22FFL工艺平台功耗和性能、揭晓10纳米FPGA产品计划等之外,英特尔还特别强调,“晶体管密度”才是衡 ...

2017-09-19

徐小田:集成电路产业改革创新应向纵深发展

。“十二五”期间,国家为鼓励和支持我国集成电路产业发展,连续出台了一系列文件:国务院2011年颁发了《进一步鼓励软件产业和集成电路产业发展若干政策的通知》(国发〔2011〕4号),2014年6月公布了《国家集成电路产业发展推进纲要》(以下简称《纲要》),2...

2017-09-12

于燮康:协同创新成效显著 封测内资企业实力增强

集成电路封测产业作为集成电路产业链中不可或缺的重要环节,是伴随着集成电路芯片不断发展和变化的,近年来在整个集成电路产业链中的地位日见凸显。在《国家集成电路产业发展推进纲要》和国家集成电路产业投资基金的推动下,集成电路封装测试业在资本并购 ...

2017-09-12

霍雨涛:IC制造业向千亿元产业规模大步迈进

集成电路制造是集成电路产业链的核心组成部分,掌握先进的集成电路制造技术,对提升我国集成电路产业的技术水平,乃至整体信息通信产业的技术水平,都具有重要的战略意义。大力发展集成电路制造,扩大产业规模和提升工艺技术水平,是发展我国集成电路产业 ...

2017-09-12

石瑛:国半导体制造材料业已走向发展快车道

党的十八大以来,随着半导体企业与市场经济的融合,我国集成电路设计、分立器件制造、封装、测试等领域的技术发展日新月异,半导体制造材料产业步入了加速发展的新阶段,取得显著成绩。

2017-09-12

金存忠:国产集成电路设备技术和市场竞争力 迈上新台阶

在中央扩大内需、稳增长、淘汰落后产能的各项政策的推动和国家科技专项的支持下,中国一批12英寸、90~28nm制程集成电路晶圆设备成功进入国内外大规模集成电路主流生产线,集成电路国产设备在市场化大生产中得到充分验证,国产设备技术和市场竞争力迈上了一...

2017-09-12

这些年中国集成电路取得哪些成绩,一文可见!

进入21世纪以来,我国为了促进集成电路产业发展,先后出台了国发〔2000〕18号文件、国发〔2011〕4号文件,实施了“国家科技重大专项”,并于2014年出台《国家集成电路产业发展推进纲要》。在市场拉动和政策的双轮驱动下,我国集成电路产业实力得到快速提升...

2017-09-12

评论:人往高处走,中国有望成为集成电路人才汇聚新高地

发展集成电路产业,人才是核心要素,谁掌握人才谁就能占据集成电路产业“金字塔”的顶端。随着中国集成电路产业建设步伐加快,产业界对于不同类型人才的需求不断增加,中国正在成为一块吸引人才的热土,越来越多的集成电路从业人员正在向中国流动。

2017-08-22

2018制造业“双创”高峰论坛

6月22日,2018制造业“双创”高峰论坛在北京举办。本次论坛由中国电子信息产业发展研究院、中国制造企业双创发展联盟和中国软件行业协会工业互联网分会主办,中国电子报社、北京云道智造科技有限公司和中国船舶工...

2018世界VR产业大会新闻发布会

5月21日,记者从在北京人民大会堂召开的2018世界VR产业大会新闻发布会上获悉,由工业和信息化部、江西省人民政府共同主办,中国电子信息产业发展研究院、江西省工业和信息化委员会、南昌市人民政府、虚拟现实产业...

数字经济前沿论坛-CITE2018第六届中国电...

为贯彻落实党的十九大精神,充分展示新一代信息技术产业最新发展成就,促进产业核心技术突破,加快形成数字经济新动能,引领信息技术产业供给侧改革,工业和信息化部、深圳市人民政府将于2018年4月9日-11日在深圳市共 ...

聚焦2018年全国两会

3月5日,第十三届全国人民代表大会第一次会议在人民大会堂开幕。会后,工信部部长苗圩在人民大会堂两会“部长通道”回答记者提问时表示,工信部通过调查发现,广大手机客户对手机流量区分本地流量和全国流量这种 ...

工业互联网平台建设与推广专栏

当前,全球工业互联网正处在格局未定的关键期、规模化扩张的窗口期、抢占主导权的机遇期。作为工业互联网三大要素,工业互联网平台是全要素连接的枢纽,是工业资源配置的核心,正成为领军企业竞争的新赛道、产业 ...

2018年全国工业和信息化工作会议

2017年12月25日,全国工业和信息化工作会议在京召开。会议的主要任务是,坚持以习近平新时代中国特色社会主义思想为指导,认真贯彻落实党的十九大精神和中央经济工作会议部署,总结2017年和近五年工作,分析把握 ...

第六届中国电子信息博览会开幕式暨数字 ...

本次论坛主题是“智领新时代 慧享新生活”,将邀请政府行业主管部门、国内外著名专家学者、企业家发表主题演讲、对话或专题交流,深入探讨深化创新驱动战略、实施“中国制造2025”,推进供给侧结构性改革,全面建设“...

必看 | 2017年成就平板显示产业的十大事件

2017年1月22日,由广东聚华印刷显示技术有限公司承建的广东省印刷及柔性显示创新中心成立。该中心以建设G4.5印刷OLED研发公共开发平台及印刷显示产业园为基础,攻克印刷显示产业的前沿与共性关键技术,转移并扩散...

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