封测

集成电路检测及测试技术与未来发展国际高峰论坛在京举行

2017年6月3日,集成电路检测及测试技术与未来发展国际高峰论坛在北京举行。此次高峰论坛由集成电路测试仪器与装备产业技术创新联盟主办,集成电路产业技术创新战略联盟、中国半导体行业协会和国家集成电路产业投资基金支持,中国科学院微电子研究所承办。 ...

2017-06-05

英飞凌与通富微电战略合作助力中国智能制造升级

5月18日,英飞凌科技股份公司与通富微电子股份有限公司签署战略合作协议。英飞凌将通过分享德国工业4.0的经验和知识,帮助提升通富微电的制造能力和生产力。这一项目是中德半导体企业在智能制造领域的首次合作,将对共同推进“中国制造2025”战略起到了良 ...

2017-05-24

集成电路:探寻发展新模式

如果以2000年国务院印发《鼓励软件产业和集成电路产业发展的若干政策》为标志,中国集成电路产业进入真正起步阶段,2014年发布的《国家集成电路产业发展推进纲要》(以下简称《推进纲要》)则是一台强力加速器,将中国集成电路产业又推向一个新的高度。然 ...

2017-05-22

5G标准化加速 需应对测试场景复杂性

原计划2020年正式商用的第五代移动通信技术有望比设想更早到来。在3月初召开的3GPP RAN第75次全体大会上,正式通过了5G加速的提案,这意味着5G标准化时间点将前移,一些领先运营商们已宣布将在今年推出预商用5G服务。不过,5G产业链的发展与成熟,不仅需要...

2017-05-17

气派科技:CPC封装推进IC器件轻薄化发展

日前,气派科技在位于东莞石排镇广东气派科技有限公司工业园内举行媒体回访活动,介绍了公司新开发成功的CPC封装技术更多细节。气派科技董事长梁大钟表示,公司虽是封装领域的后来者,但是愿当封装领域创新的开拓者,新的CPC封装技术是气派科技前期投资约7...

2017-04-05

高通、日月光合资2亿美元在巴西设立封测厂

手机芯片龙头高通(Qualcomm)、封测大厂日月光决定携手合组国际队,在巴西(Brazil)设立中美南洲首座半导体封测厂。据了解,巴西政府、日月光、高通等三方已签订合作备忘录,初期拟共同合资2亿美元在巴西圣保罗州(Sao Paulo)设厂。

2017-03-25

2018制造业“双创”高峰论坛

6月22日,2018制造业“双创”高峰论坛在北京举办。本次论坛由中国电子信息产业发展研究院、中国制造企业双创发展联盟和中国软件行业协会工业互联网分会主办,中国电子报社、北京云道智造科技有限公司和中国船舶工...

2018世界VR产业大会新闻发布会

5月21日,记者从在北京人民大会堂召开的2018世界VR产业大会新闻发布会上获悉,由工业和信息化部、江西省人民政府共同主办,中国电子信息产业发展研究院、江西省工业和信息化委员会、南昌市人民政府、虚拟现实产业...

数字经济前沿论坛-CITE2018第六届中国电...

为贯彻落实党的十九大精神,充分展示新一代信息技术产业最新发展成就,促进产业核心技术突破,加快形成数字经济新动能,引领信息技术产业供给侧改革,工业和信息化部、深圳市人民政府将于2018年4月9日-11日在深圳市共 ...

聚焦2018年全国两会

3月5日,第十三届全国人民代表大会第一次会议在人民大会堂开幕。会后,工信部部长苗圩在人民大会堂两会“部长通道”回答记者提问时表示,工信部通过调查发现,广大手机客户对手机流量区分本地流量和全国流量这种 ...

工业互联网平台建设与推广专栏

当前,全球工业互联网正处在格局未定的关键期、规模化扩张的窗口期、抢占主导权的机遇期。作为工业互联网三大要素,工业互联网平台是全要素连接的枢纽,是工业资源配置的核心,正成为领军企业竞争的新赛道、产业 ...

2018年全国工业和信息化工作会议

2017年12月25日,全国工业和信息化工作会议在京召开。会议的主要任务是,坚持以习近平新时代中国特色社会主义思想为指导,认真贯彻落实党的十九大精神和中央经济工作会议部署,总结2017年和近五年工作,分析把握 ...

第六届中国电子信息博览会开幕式暨数字 ...

本次论坛主题是“智领新时代 慧享新生活”,将邀请政府行业主管部门、国内外著名专家学者、企业家发表主题演讲、对话或专题交流,深入探讨深化创新驱动战略、实施“中国制造2025”,推进供给侧结构性改革,全面建设“...

必看 | 2017年成就平板显示产业的十大事件

2017年1月22日,由广东聚华印刷显示技术有限公司承建的广东省印刷及柔性显示创新中心成立。该中心以建设G4.5印刷OLED研发公共开发平台及印刷显示产业园为基础,攻克印刷显示产业的前沿与共性关键技术,转移并扩散...

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